缺陷按來源分類可以分為掩膜版缺陷、工藝引入的缺陷、襯底引人的缺陷。 V42238B9-A/E8.8

   掩膜版的缺陷通常源于掩膜版在制造過程當中引入的圖形缺陷,如線寬制造錯誤,部分細小圖形的缺失(如亞衍射散射條)以及引人的外來顆粒。工藝的缺陷叉可以按照流程來劃分:涂膠引人的缺陷、曝光過程引入的缺陷(包括浸沒式和非浸沒式)、顯影過程引人的缺陷。

涂膠引人的缺陷有底部抗反射層、光刻膠本身引人的顆粒、結晶、氣泡等顆粒類型的缺陷,還有由于硅片表面的顆粒異物造成甩膠時產生的放射狀缺陷。

   顯影過程引入的缺陷有顯影液回濺產生水霧(developer mist),導致硅片邊緣區域產生過度顯影的小區域,還有被顯影沖洗下來的光刻膠殘留沒有被沖洗帶走,留在硅片表面。此外,還有與襯底粘附性不良造成的剝離缺陷。對于接觸孔(contacthole)、通孔(via)層,還有孔缺失(missing hole,missing col△taCt/Via)缺陷L4∶。孔缺失缺陷一般由于以下幾種原因造成:

   ・光刻膠的顯影不良,因為顯影或顯影沖洗不好,沒能有效地將溶解的和部分溶解的光刻膠殘留物帶離硅片表面。通常這類缺陷會先發生在硅片邊緣。

   ・光刻I藝沒有足夠的對焦深度(Depth of Focus,DC)F),使得在硅片表面有一點高低起伏時,發生一定區域上的孔缺失。

   ・光刻工藝擁有較高的掩膜版誤差因子(MEF),一般))4.0,當掩膜版上的線寬誤差達到一定程度時,發生孔的缺失。