yield定義的擴展:對于MPW(multiple product wafer)的wafer而言,在同一套光罩(mask)上,可以擺放不同的產品。如圖17.2所示,一套光罩上有a、b、c種不同的產品。 HCF4556M013TR淺色代表測試通過,深色代表測試未通過,那么以產品劃分計算”eld時a、b、c的yield分別是50%、75%、75%。

   如果把它們作為一個整體,那么reticlc yield就是25%(在一個reticle中,任何一個die失效都將定義為整個reticle的失效)。

   對于非產品的test chip,在一個chip內往往有多個測試結構(Device Under Tcst,DUT)。由于設計和分析上的考慮,往往需要根據DUT的特征分組計算”eld。如圖17,3所示,在一個die里有四組DUT,每組是兩個同類型的設計且相鄰。 若不對這些DUT做任何的區分,可以得到struct urc”cld為78,l%(32個DUT中有

7個失效),而die”eld為25%(1/4,僅右上die沒有失效)。若僅考察每個die左下的一組DUT,那么,structure yield為75%(每個die有兩個

structure,共8個,其中2個失效),dic yield為50%(2/4,左上,右下的兩個die失效)。