如果PCB的地較多,有sGND、AGND、GND等,就要根據PCB面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來覆銅。

   覆銅會產生大量環形地線,對數字和高頻電路可以有屏蔽作用;但對于低頻模擬信號,A54SX32-1PQ208會形成環形天線,從而對輻射磁場信號進行接收并產生環路干擾。

   對于一般的數字電路,按1~2cm的間距,對元件面或者焊接面的“地填充”打過孔至地平面,實現與地平面良好接地,這樣才能保證覆銅不會產生不利影響。PCB上的覆銅,如果接地問題處理好了,能提高電源效率,減少信號線的回流面積,減小信號對外及外部對信號的雙向電磁干擾。

   對不同地單點連接,做法是通過0歐電阻、磁珠或者電感連接。

   晶振附近的覆銅:環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼接地。

   孤島(死銅區)如果面積較大,務必通過過孔低阻抗連接至接地平面, 否則去掉其上的覆銅。

   多層板中間層的布線空曠區域,不要覆銅,因為很難讓這些部位覆銅 “良好接地”。

   對于單面板和雙面板,為減小接地阻抗以降低地線上的干擾耦合,可加寬地線寬度,但單面板和雙面板布線區域非常有限,地線寬度的增加會嚴重減少板上信號布線的空間,影響布線的完成。當地線寬度不適合再增加時,我們通常采用平行布地線的方式來分擔地線上的電流,從而減少地線上的壓降,降低通過地線耦合的干擾。