采用上述設備對芯片施加剪切力,該力應QL65F7SA足以把芯片從固定位置上剪切下來或等于規定的最小剪切強度的兩倍(取其第一個出現的值)。圖4-117所示為芯片最小鍵合強度與芯片面積的關系。

    圖⒋ll7 芯片最小鍵合強度與芯片面積的關系

   對于無源元件,僅元件末端焊接區與基板焊接,因此,應只計算元件末端焊接區面積之和來確定應施加推力的大小。芯片剪切力應施加在無源元件垂直于最長軸線上的方向上。黏結面積應通過測量實際可能的元件黏結區域確定。例如,典型的陶瓷片式電容器是

通過其端金屬化區域黏結。黏結面積應從一個入射視角通過測量兩端的金屬區域來決定。在進行剪切試驗之前應將此測量值乘以2得到黏結面積。電容體下的非導電性底架材料的面積不屬測量范圍,因為此類材料通常用來為器件提供足夠的機械支撐,一般不起電連接作用。如果任何元件的底部表面存在以提高黏結強度為目的的黏結,對于本評定,此區域面積視為黏結面積。

    (1)施加剪切力的方向應與管座或基板平面平行,并與被試驗的芯片垂直。

    (2)芯片接觸夾具(切刀)應在與固定芯片的管座或基板基座近似成90°的芯片邊沿由零到逐漸施加到規定的應力,如圖4-116所示。對于長方形芯片,應從與芯片長邊垂直的方向施加應力。當試驗受到封裝外形結構限制時,如上述規定條件不適用時,則可選擇適用的

邊長進行試驗。

   (3)在與芯片邊沿開始接觸之后,以及在加力期間,接觸工具的相對位置不得垂直移動,以保證與管座/基板或芯片附著材料一直保持接觸。