當倒裝芯片所鍵合的基板不是最終器件的基板時,應該適用下列條件:GAL22V10D-20LJNI

    (l)本試驗的芯片試樣應從其代表的最終器件中所使用的同一芯片母體中隨機抽取。

    (2)在對最終器件進行鍵合期間,本試驗所用芯片鍵合試驗設備應與最終器件中使用的設備相同。

   (3)在對最終器件基板進行處理的同一時期內,對試驗芯片基板應采用與最終器件基板一樣的處理、金屬化和加工。

   經校準的拉脫設備應包括拉開棒,其截面積為芯片表面積的70%~78%。該棒用高強度黏結劑材料(如具有高拉力強度的腈基丙烯酸脂或其他黏結劑)與倒裝芯片背面相連接。基板應剛性地安裝在拉開夾具中,拉開棒應與黏結劑材料形成堅固的機械連接,如圖4-142所示。應以(4,9±098)N/s的速率在芯片表面法線方向5°范圍內無沖擊的拉芯片,直到芯片與基板分離。當出現失效時,應記錄失效時的力和失效類型。