塑封器件假冒翻新鑒別的無損分析程序

   目前,假冒翻新的手段層出不窮,然而尚未有塑封器件假冒翻新鑒別檢測標準及規范,也沒有形成有效的流程化鑒別模式,造成鑒別難度較大。H27U1G8F2BTR-BI對于翻新塑封器件,可以借鑒DPA(破壞性物理分析),建立假冒翻新從無損到有損的分析程序進行判定:首先進行無損性的外觀分析,在發現疑似的假冒翻新器件后,進行X射線檢查分析、C-sAM聲學掃描顯微鏡檢查,最后在基本確定為疑似翻新器件后進行破壞性的化學開封及內部觀察分析,而假冒塑封器件還要另外進行電性能比對測試,具體無損鑒別分析程序如下:

   1)外觀初步分析

   采用立體顯微鏡、精密影像測量儀及分析天平對塑封器件外觀進行分析。

   2)塑封器件標志

   塑封器件標志一般采用激光打標或絲印打標,器件型號廠家等標識字跡清晰完整。絲印打標工藝早已被大部分元器件生產廠家淘汰,因此采用絲印打標出現假冒翻新的幾率更大,如圖5-9所示生產廠家在相同型號器件卻采用不同的打標工藝。

   至于激光打標器件,由于檢測過程中往往沒有原廠正品作為參照物進行比對觀察,區分真偽比較困難ˉ只能從塑封器件的標識字跡是否清晰、打標是否平滑以及表面熔融痕跡的深淺等特征進行判定。