PCB與產品金屬殼體之間需要在測試頻段范圍內的不等電位的互連,會引起個別諧振頻點的測試風險,用導線來實現PCB的工作地與產品金屬殼體之間的互聯可以認為PCB的接地沒有完成。

   所謂的等電位互連,就是實現在EMC的測試頻段范圍內PCB的工作地與產品金屬殼體之間形成較低的阻抗(包括寄生電感感抗和電阻),以下兩種方式可認為實現了等電位互連。 JANTX2N2222A

   PCB的工作地平面與產品金屬殼體平面之間直接采用有意搭接(如將PCB的地平面與殼體的金屬表面用螺釘鎖緊后,實現兩者之間非常緊密的電接觸;再如PCB的工作地平面與殼體平面之間填充導電性材料)。

   PCB的工作地平面與產品金屬殼體平面之間采用第二導體實現互連,同時要求第三互連導體長寬比小于3,第三互連導體與PCB工作地平面及金屬殼體之間的搭接采用有意搭接的方式。

   某產品在進行傳導騷擾測試時的配置圖。

   由測試結果頻譜曲線可知,該產品電源端口的傳導騷擾不能通過CLASS B限值線的要求。

   注:圖中虛線框體部分為金屬架,它與主機及以太網模塊一起構成EUT。EuT通過機架接地。BAsE與EthemetModuk均通過⒉Ⅴ電源供電。P1:主機的0Ⅴ點,用來接地,進行EMC測試時將PI接至金屬架。P2:以太網模塊的保護接地點,在以太網模塊內部,該點與0Ⅴ通過電容相連,測試時將該點未接至金屬架。P3:分別是金屬架中的二點,由于這三點都是在同一金屬板中,彼此之問的阻抗近似為零,所以在電路原理上近似為同一點。