SN74AHC594DR 硅光發射及接收芯片電路板
發布時間:2020/3/13 21:53:19 訪問次數:2311
SN74AHC594DR電機和運動控制技術領先開發商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160-EVAL-SHIELD，將其快速成型的開發板的范圍擴展到兼容Nucleo板和Arduinos。這兩款評估版深受中國工程師的歡迎，它結合了Trinamic領先的電機和運動控制以及熟悉的Nucleo環境。
TMC5160是一個顯而易見的結果，因為它結合了Trinamic的標志性技術和8…60V DC的寬電機供電范圍以及使用外部MOSFET的高達20A的線圈電流。每個TMC5160-EVAL-SHIELD均配有用于9…36V和2.8A RMS步進電機的MOSFET，為用戶提供了即插即用的解決方案。
光電晶體管耦合器---VOMA618A，采用結構緊湊的SOP-4微型扁平封裝，電流傳輸比（CTR）高達50%至600%，正向電流僅為1 mA。
Vishay Semiconductors VOMA618A正向電流比上一代解決方案低80%，有助于節省汽車和高可靠性應用的能源，同時超薄封裝可節省電路板空間。器件經過AEC-Q101認證，適用于混合動力汽車和電動汽車電流噪聲隔離、信號傳輸、電池管理、48 V板網和系統控制。
VOMA618A采用 GaAlA 紅外發光二極管，與硅光電晶體管光學耦合。SOP-4 微型扁平封裝額定隔離電壓為 3750V，爬電距離和電氣間隙 ≥ 5mm。器件耦合電容僅為 1.2 pF，符合 RoHS 和Vishay綠色標準，無鹵素。
硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊，第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術，采用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規模化生產。
(素材來源：diangon和rfidworld.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
SN74AHC594DR電機和運動控制技術領先開發商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160-EVAL-SHIELD，將其快速成型的開發板的范圍擴展到兼容Nucleo板和Arduinos。這兩款評估版深受中國工程師的歡迎，它結合了Trinamic領先的電機和運動控制以及熟悉的Nucleo環境。
TMC5160是一個顯而易見的結果，因為它結合了Trinamic的標志性技術和8…60V DC的寬電機供電范圍以及使用外部MOSFET的高達20A的線圈電流。每個TMC5160-EVAL-SHIELD均配有用于9…36V和2.8A RMS步進電機的MOSFET，為用戶提供了即插即用的解決方案。
光電晶體管耦合器---VOMA618A，采用結構緊湊的SOP-4微型扁平封裝，電流傳輸比（CTR）高達50%至600%，正向電流僅為1 mA。
Vishay Semiconductors VOMA618A正向電流比上一代解決方案低80%，有助于節省汽車和高可靠性應用的能源，同時超薄封裝可節省電路板空間。器件經過AEC-Q101認證，適用于混合動力汽車和電動汽車電流噪聲隔離、信號傳輸、電池管理、48 V板網和系統控制。
VOMA618A采用 GaAlA 紅外發光二極管，與硅光電晶體管光學耦合。SOP-4 微型扁平封裝額定隔離電壓為 3750V，爬電距離和電氣間隙 ≥ 5mm。器件耦合電容僅為 1.2 pF，符合 RoHS 和Vishay綠色標準，無鹵素。
硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊，第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術，采用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規模化生產。
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