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卡邊緣連接器數據傳輸速率

發布時間:2020/5/20 22:19:24 訪問次數:1575

SMA-1001TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1)數據傳輸速率,可實現下一代CPU更強系統應用擴展性和更高帶寬,適用于服務器、存儲系統、工作站和臺式計算機。此外,該連接器的封裝和插接接口均可與各代PCIe標準兼容。

PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供符合PCI-SIG CEM規范的 x1、x4、x8和x16(36/64/98/164針腳)插槽配置。其它可定制選項包括:三種厚度鍍層(30微英寸金鍍層、15微英寸金鍍層和亮金),兩種聚酯薄膜表面(全覆蓋與10mmx10mm覆蓋)及兩種焊接方式(焊盤和焊片)。

符合PCIe Gen 4規范的數據中心產品,高性能且可后向兼容的卡邊緣連接器需求隨之增長。TE的新型PCIe Gen 4適配器為下一代產品設計提供全面支持,可用于Intel、AMD及IBM平臺,滿足客戶多樣化的需求。

TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡緣連接器已被SFF-TA-1002規范收錄為行業標準,為該行業標準下性能最優的卡緣連接器。基于Sliver 2.0設計,TE業內領先的SFF-TA-1002連接器是一款支持多協議,多通道連接的解決方案,是滿足下一代高速、高密度數據傳輸硅技術設計需求的理想之選。

SFF-TA-1002引腳設計規范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協議的性能要求。TE SFF-TA-1002連接器通過整合多樣引腳技術和速度配置,可實現簡易設計和多源供應。Sliver SFF-TA-1002連接器支持PCIe Gen 5,  可擴展至112G PAM-4。該連接器采用0.6mm間距的高密度設計,可滿足下一代硅技術下,PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。

TE的SFF-TA-1002 Sliver卡緣連接器擁有業內最領先的性能,支持28G NRZ / 56G PAM-4數據傳輸速率,并可升級至56G NRZ / 112G PAM-4。

Weller WT2M 雙通道焊臺:WT2M 雙通道焊臺具備150W 功率和高功能性,是 Weller 高性能 WT 系列的最新產品。它提供同類最佳的產品組合,并可向后兼容市面上的所有焊接工具以及全面的配件系列。

Metcal CV-5210:Metcal 焊臺憑借 SmartHeat® 技術引領行業達35年。SmartHeat®智能加熱技術能夠讓CV-5210感知熱負荷,并可瞬間將電力按需直接傳送到焊點。嵌入式自動調節加熱器根據焊點的需求提供適量的電力,進而可實現快速、安全及可重復的焊接過程,且無需校準。CVC-5210可向后兼容MX 系列,配有 2.8 英寸彩色觸摸屏,具有醒目的圖形、通訊接口、集成凈功率計和功率圖等功能。該設備可存儲和記錄墨盒屬性,提供可追溯性信息,并保護電源免受不合格墨盒的損害。

深圳市創芯聯盈電子有限公司http://cxly.51dzw.com/

(素材來源:ttic和eechina.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

SMA-1001TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1)數據傳輸速率,可實現下一代CPU更強系統應用擴展性和更高帶寬,適用于服務器、存儲系統、工作站和臺式計算機。此外,該連接器的封裝和插接接口均可與各代PCIe標準兼容。

PCIe Gen 4卡邊緣連接器提供符合PCI-SIG CEM規范的 x1、x4、x8和x16(36/64/98/164針腳)插槽配置。其它可定制選項包括:三種厚度鍍層(30微英寸金鍍層、15微英寸金鍍層和亮金),兩種聚酯薄膜表面(全覆蓋與10mmx10mm覆蓋)及兩種焊接方式(焊盤和焊片)。

符合PCIe Gen 4規范的數據中心產品,高性能且可后向兼容的卡邊緣連接器需求隨之增長。TE的新型PCIe Gen 4適配器為下一代產品設計提供全面支持,可用于Intel、AMD及IBM平臺,滿足客戶多樣化的需求。

TE Connectivity (TE) 今日宣布,其新型Sliver卡緣連接器已被SFF-TA-1002規范收錄為行業標準,為該行業標準下性能最優的卡緣連接器。基于Sliver 2.0設計,TE業內領先的SFF-TA-1002連接器是一款支持多協議,多通道連接的解決方案,是滿足下一代高速、高密度數據傳輸硅技術設計需求的理想之選。

SFF-TA-1002引腳設計規范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協議的性能要求。TE SFF-TA-1002連接器通過整合多樣引腳技術和速度配置,可實現簡易設計和多源供應。Sliver SFF-TA-1002連接器支持PCIe Gen 5,  可擴展至112G PAM-4。該連接器采用0.6mm間距的高密度設計,可滿足下一代硅技術下,PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。

TE的SFF-TA-1002 Sliver卡緣連接器擁有業內最領先的性能,支持28G NRZ / 56G PAM-4數據傳輸速率,并可升級至56G NRZ / 112G PAM-4。

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