5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。

N71003CFAEGWD臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。

臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間，他們3nm工藝的大規模量產時間，有望提前，先于他們的預期。

5nm工藝的風險試產在研發設計完成之后約半年，開始風險試產到大規模量產，中間相隔約5個季度。

3nm工藝風險試產時間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年，如果最終是在上半年并且是在一季度風險試產，按5nm工藝開始風險試產與大規模量產之間的時間間隔推算，3nm工藝在2022年二季度預計就會大規模量產，早于他們目前預計的2022年下半年。

臺積電目前還未披露3nm工藝研發設計是否已經完成，魏哲家也只是多次表示研發進展順利，如果能在三季度完成研發設計，風險試產也保持5nm工藝的節奏，最終就很有可能在2022年二季度大規模量產。

CEVA-BX2™音頻DSP 支持Dolby MS12多碼流解碼器。

智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby Atmos，以及作為ATSC 3.0 CEVA在CEVA-BX2 DSP上實現和優化的Dolby MS12獲得認證，將使得系統級芯片(SoC)設計人員和設備制造商能夠將Dolby技術(包括Dolby Atmos和Dolby AC-4)整合到產品中。功能強大的CEVA-BX2 DSP也可用于運行CEVA的其他增值軟件，例如 ClearVox™降噪 和 WhisPro™語音識別 軟件包支持的多麥克風語音用戶接口。

CEVA一直處于音頻/語音創新的最前沿，迄今為止已使能超過70億個音頻/語音設備。通過將Dolby MS12添加到經優化和認證用于CEVA DSP的廣泛軟件包中，將能夠推動OEM廠商和半導體客戶加速產品開發以支持Dolby音頻技術。我們非常高興地宣布這一里程碑成果，并期待幫助雙方共同客戶將智能和聯網多媒體產品推向市場，并充分發揮我們共同實現的出色音頻體驗。

一款具備AI功能的現代化高性能音頻/語音DSP，設計用于密集型音頻應用，例如多通道音頻解碼、遠場降噪以及基于人工智能的語音識別和聲音分析。CEVA-BX2瞄準高性能音頻設備，例如智能電視和OTT/STB媒體設備、智能揚聲器、條形音箱和汽車信息娛樂系統。CEVA-BX2使用四路32X32位MAC和八路16X16位MAC，并具有增強功能以支持16×8位和8×8位MAC操作。它的11級流水線和5路VLIW微架構提供具有雙標量計算引擎、加載/存儲和過程控制的并行處理支持，以臺積電7nm工藝生產，達到了2 GHz速率。CEVA-BX2指令集體系結構(ISA)結合了單指令多數據(SIMD)支持以及用于高精度算法的可選浮點單元。CEVA-BX2隨附完善的軟件開發工具鏈，包括先進的LLVM編譯器、基于Eclipse的調試器、DSP和神經網絡計算軟件庫、神經網絡框架支持和實時操作系統(RTOS)。

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