帶Qorvo edgeBoost™的QPF7219電容提高3倍，覆蓋范圍幾乎達到2倍

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.行業首款集成前端模塊 (iFEM)---QPF7219。該模塊集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統中時，能提供覆蓋整個住宅的可靠網絡。iFEM 結合 Qorvo 先進的 BAW 濾波器技術和獨有的 edgeBoost（或平坦功率）功能，令 Wi-Fi 覆蓋范圍增大近一倍，容量增大近3倍，以支持更多設備。

據 Wi-Fi Alliance®預測，Qorvo QPF7219 iFEM 采用 2.4GHz Wi-Fi 全帶寬，使其完全適用于智能家居，且相比競爭產品，能夠提供更廣泛的 FCC 合規范圍。

Qorvo 致力于幫助我們的客戶解決與 Wi-Fi 6 系統性能有關的挑戰。我們的新款緊湊型 edgeBoost BAW 濾波器 iFEM 可以消除干擾，提高效率和縮小尺寸，這些都有利于提高速度，擴大覆蓋范圍和連接更多設備。

新系列μPOL™電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創了“電源管理解決方案的新時代”。

可擴展和高度可配置的多次可編程內存，提供更大的靈活性。

適用于大數據、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯網（IoT）、企業計算等應用。

在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會上首次發布。

發布了新系列μPOL™ DC-DC轉換器，這是業內最緊湊、功率密度最高的負載點解決方案，適用于大數據、機器學習、人工智能（AI）、5G基站、物聯網（IoT）、企業計算等應用。

系列沒有使用傳統的分離集成電路和電感器的方法， 而是將IC 和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

產品尺寸為3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設計，便于集成。該系列產品提供的高密度解決方案（每立方毫米1瓦特），比其他同類產品的規模少50%，可最大限度地降低系統解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。

TDK一直在開發與此類創新相關的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團公司Faraday Semi開發了μPOL™。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術中，例如：芯片內置基板封裝（SESUB）和先進的電子元件，以便通過3D集成，實現尺寸更小、外形更小的獨特系統集成。該集成使TDK提供的產品，與當前市場有售產品相比，總系統成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技術允許DC-DC轉換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產品的旁邊。通過使轉換器和芯片組之間的距離最小，實現寄生電阻和電感最小化，以便對動態負載電流的快速響應和精確調整。

μPOL™和nPOL™是指是指被放置在復雜的芯片組例如ASICs, FPGAs等其他復雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉化器。

主要應用

網絡存儲：企業SSD/存儲區域網絡

服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

網絡通信和電信：以太網交換機、路由器、5G小基站和5G基站

汽車（未來）

主要特點和優勢

占用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

輸出每立方毫米1瓦特，與現有產品相比，所需電容低50%。

適用于-40°C到125°C的接點溫度范圍。

μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注冊商標。