臺積電(TSMC)2020年第三季營收年成長預估21%，營收主力為7nm制程，受惠于5G建設持續部署、高效能運算和遠程辦公教學的CPU、GPU等強勁需求，產能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開始計入營收，在全年度臺積電5nm營收占比以8%為目標的情況下，預計第三季5nm營收占比將達16%。

三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響，使其調整自家AP的晶圓代工業務量;然客戶為止防芯片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，推估第三季營收年成長約4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分別出售8寸、12寸晶圓廠，且受車用芯片需求衰退影響，其第三季營收表現不如預期，年減3%。

聯電代工價格調漲推升第三季營收，力積電以年成長率26%居冠

聯電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年，目前透過調漲部分代工價格的策略，將有助于推升其第三季整體營收，年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產品，由于2019年的基期較低，預估2020年第三季營收年增率將達16%，然仍須持續關注華為寬限期(2020年9月15日)后，其14nm的接單情況。

制造商: Infineon

產品種類: IGBT 晶體管

RoHS: 符合RoHS 詳細信息

商標: Infineon Technologies

配置: Single

集電極—發射極最大電壓 VCEO: 1.6 kV

集電極—射極飽和電壓: 2.35 V

柵極/發射極最大電壓: +/- 25 V

最大工作溫度: + 150 C

封裝 / 箱體: TO-247-3

封裝: Tube

集電極最大連續電流 Ic: 60 A

最小工作溫度: - 40 C

安裝風格: Through Hole

Pd-功率耗散: 312 W

系列: IHW30N160

工廠包裝數量: 240

市場CIS與DDI需求大量提升，東部高科(DB HiTek)產能滿載，目前不排除調漲代工價，將拉升其第三季整體營收，年成長率微幅上升2%。拓墣產業研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，然仍需隨時關注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況，業者需密切掌握動態，方可快速調整策略布局。

基于龍芯芯片級的內生安全機制，建立起上層的安全生態。

基礎安全體系：包括安全固件、可信計算支撐體系、工控安全支撐體系。

基礎硬件設施：包括各種終端電腦、服務器、網絡安全設備（例如堡壘機、VPN、防火墻、交換機等）、密碼設備（例如密碼機、密碼卡、USBKey、密碼CA等）。

安全操作系統：為應用程序提供運行環境，制定應用安全審核、內核安全接口、以及自主訪問控制等標準規范。

安全平臺軟件：是信息網絡安全等級保護規范要求的產品，種類繁多，包括安全瀏覽器、防病毒軟件、安全電子郵件、電子文檔管理、安全網絡會議、視頻監控系統、安全登錄、以及各類審計管理系統。