超低RDS(on)器件，例如ORing、熱插拔、同步整流、電機控制與電池保護等，以便降低I2R損耗并提高效率。類似Rdson值的同類器件，由于單元間距縮小，其SOA能力（衡量MOSFET安全工作區指標）及Idmax額定電流需要降額。安世半導體的PSMNR51-25YLH MOSFET提供高達380A的最大額定電流。該參數對電機控制應用尤為重要，因為電機堵轉或失速的瞬間可能在短時間內會導致很大的浪涌電流，而MOSFET必須承受此浪涌才能確保安全可靠的運行。一些競爭對手僅提供計算出的ID(max)，但安世半導體產品實測持續電流能力高達380A。

采用安世半導體LFPAK56封裝兼容5×6mm Power-SO8封裝，提供高性能銅夾結構，可吸收熱應力，從而提高質量和壽命可靠性。

借助我們最新的NextPowerS3 MOSFET，意味著電源工程師現在比以前擁有更多的選擇來打造市場領先的產品——電池可以持續更長時間，電機可以提供更大扭矩，服務器可以更加可靠。

數據列表

LTC1391;

標準包裝

50

包裝

管件

零件狀態

有源

類別

集成電路（IC）

產品族

接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器

系列 -

規格

開關電路 -

多路復用器/解復用器電路 8：1

電路數 1

導通電阻（最大值） 75 歐姆

通道至通道匹配 (ΔRon) -

電壓 - 電源，單 (V+) 2.7V

電壓 - 供電，雙 (V±) ±5V

開關時間 (Ton, Toff)（最大值） 400ns，200ns

-3db 帶寬 -

電荷注入 2pC

溝道電容 (CS(off)，CD(off)) 5pF，10pF

電流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 5nA

串擾 -

工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝 16-SOIC

典型應用包括：電池保護；直流無刷（BLDC）電機（全橋，三相拓撲）；ORing服務器電源、熱插拔和同步整流。

分立器件和MOSFET器件及模擬和邏輯集成電路器件領域高產能的生產專家，其器件符合汽車工業的嚴苛標準。安世半導體非常注重效率，能持續不斷地滿足全球各類電子設計基礎器件的生產需求：年產量高達900億件。其產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面已經成為行業基準，擁有業內最小尺寸的封裝技術，可有效節省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業經驗，安世半導體一直為全球各地的領先企業提供優質的產品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過11,000名員工。公司擁有龐大的知識產權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。