CrossLink-NX系列的設計采用了Lattice Nexus技術平臺，這是業界首個采用28 nm FD-SOI制造工藝的低功耗FPGA平臺。Nexus擁有萊迪思自主設計的全新FPGA架構，針對小尺寸、低功耗應用進行了優化。

萊迪思作為創新型低功耗解決方案的領先提供商，能為客戶輕松實現智能和嵌入式視覺應用。

CrossLink-NX-17的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺，與同類FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率（SER）比同類FPGA低100多倍，對于要求運行時絕對安全可靠的關鍵應用而言，是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業和汽車等應用的運行環境進行了優化。

FSP非常適合需要靈活開放體系架構的用戶，通過復用原有代碼或將其與瑞薩的軟件示例結合使用，可以加快實施具有復雜連接性及安全性的解決方案。FSP中已集成FreeRTOS，客戶還可根據自身需求，將其替換為任何其它RTOS或中間件。FSP與Arm生態系統第三方解決方案相結合可為用戶提供多種選擇，同時充分利用瑞薩32位RA MCU廣泛的產品陣容，以挑選最適合自身需求的軟件模型。

FSP v1.0提供全新安全與連接功能，支持完整的芯片到云端連接。開源代碼包含中間件協議棧，支持所有主要云服務供應商并實現安全連接，包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密鑰生成和持久的密鑰加密存儲，針對NIST規格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool橢圓曲線(ECC)加密的硬件加速，以及基于TLS的安全MQTT連接。

單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。提供了快速、簡便、創新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量，從而提高穩定性、減少系統總體尺寸、降低成本。

在電子系統中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統的穩定性。位于空間有限的電路板上的多個連接器之間傳輸信號也會帶來設計上的挑戰，拖慢了產品的整體上市時間。