德國電信與Qualcomm Technologies通過開展緊密的戰略合作來共同推動創新。驍龍750G的推出將進一步規模化地推動全民享5G的實現，并為消費者帶來整體用戶體驗的提升，對此我們倍感興奮。

5G超帶寬（Ultra Wideband）以及即將宣布的覆蓋全國的5G 網絡，Verizon正持續引領5G創新。在此過程中，我們也依賴Qualcomm Technologies等技術合作伙伴所提供的面向6GHz以下及毫米波頻段的卓越解決方案，從而幫助我們滿足客戶對于下一代5G終端的需求。

小米一直致力于研發具備領先技術的終端產品，從而滿足消費者對于5G技術日益增長的需求。我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作，為消費者帶來首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機。

搭載驍龍750G的商用終端預計將于2020年底面市。驍龍750G還與驍龍690 5G移動平臺管腳兼容、軟件兼容。

支持高達400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業界領先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設備形態其中包括PCI-E卡。

Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應用SDK，以及具備runtimes、API、內核驅動程序和工具的平臺SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺在多個運行環境中的開發、測試及部署。

Alchip在7奈米和2.5D封裝設計方面取得了顯著的成功，我們為Rambus的突破性成就所做的貢獻感到非常自豪。

Rambus擁有30年的高速內存設計經驗，并將其應用于最苛刻的計算應用。其著名的信號完整性專業知識是實現能夠運行4 Gbps的HBM2E內存接口的關鍵。這為滿足AI/ML訓練中永不滿足的帶寬需求立下了一個新的標桿。

隨著硅運算速度高達4 Gbps，對設計師們而言，可驗證未來HBM2E升級實現方向，并有信心為3.6 Gbps的設計提供充足的裕量空間。參與每個客戶項目過程，Rambus提供2.5D封裝和中介層提供參考設計，以確保任務關鍵型AI/ML設計一步到位成功實現。