IPC-7095委員會認為有些尺寸非常小、不能完全消除的空洞可能對于可靠性有好處，但是多大的尺寸應該有一個界定的標準。

BGA的焊球包括元件層（靠近BGA元件的基板）、焊盤層（靠近PCB的基板）和中間層。根據不同的情況，空洞可發生在這3個層中的任何層。BGA焊球中可能在焊接前就帶有空洞，這樣在回流焊過程完成后就形成了空洞，這可能是由于焊球制作中引入了空洞，或是PCB表面涂敷的焊膏材料問題導致的。

PCB的設計也是形成空洞的主要原因。把過孔設計在焊盤的下面，在焊接的過程中，外界的空氣通過過孔進入熔融狀態的焊球，焊接完成冷卻后焊球中就會留下空洞。

焊盤層中出現的空洞可能是由于焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在回流焊接過程中揮發，氣體從熔化的焊料中逸出，冷卻后就形成了空洞。焊盤的鍍金層不好或焊盤表面有污染物都會引起空洞的產生。

確保J6、J8的跳帽已連接

使用USB Type B線連接開發板的USB到PC，并給開發板供電

使用SWD接口連接仿真器來進行MCU的燒錄調試

系統需求

Windows OS (7/8/10)

USB Type B

開發工具

Keil：MDK-ARM

極海半導體具有20年的集成電路芯片設計經驗，是專業的工業級通用微控制器、低功耗藍牙芯片及國內領先的工業物聯網嵌入式SoC-eSE安全大芯片產品和方案提供商。致力于為工業控制、消費電子、醫療設備、智能家居、汽車應用以及智慧能源等領域提供更優質的產品與服務。

AT32F403A系列高效能微控制器，搭載32位ARM® Cortex®-M4內核，配合先進制程可達超高效能240MHz的運算速度。

內建的單精度浮點運算單元(FPU)及數字信號處理器(DSP)，搭配豐富的外設及靈活的時鐘控制機制，能滿足多種領域應用。

完善的內存設計，最高可支持1MB閃存存儲器(Flash)及224KB隨機存取存儲器(SRAM)，其閃存存儲器執行零等待的優異表現，超越業界同級芯片水平。

AT32F403A系列除集成高效能的運算效能外，也導入sLib安全庫(Security Library)可支持密碼保護指定范圍程序區，方案商燒錄核心算法到此區域，提供給下游客戶做二次開發。

另外特別支持8組UART串口,2組CAN總線特別適用于物聯網應用，以及USB設備應用不需外掛晶振，可同時提升終端產品的可靠度與降低成本的多重用途。

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