寬帶PIN二極管分路開關微型雙工器
發布時間:2020/11/8 22:49:41 訪問次數:1485
微型薄膜腔聲諧振器(FBAR)系列雙工器，雖然大小只有同類產品的50%到80%，廠商卻可以用它設計出超薄型手機和PDA數據卡。
雙工器通過分離輸入信號和輸出信號，實現了無線通信產品的話音和數據的雙工傳輸。目前，安捷倫生產的這種微型雙工器，HPMD-7904和HPMD-7905，應用于CDMA手持機和數據卡制造。它們的特點是：尺寸只有5.6mm×11.9mm×2mm，應用于工作在1900MHz頻帶內的手持機和數據卡，而且大規模的生產可以提高生產這些雙工器的效率。
HPMD-7904和HPMD-7905 FBAR雙工器均可以用來提高CDMA接收機的靈敏度和動態范圍。除此以外，它們使接收和發送高度隔離，提供了高靈敏度和優良的抗靈敏度降低的性能。同時，它們具有的低插入損耗也增加了手機的通話時間和提高了通信設備的可靠性。
連接器類型：接頭觸頭類型：公形引腳間距 - 配接：0.098"（2.50mm）針腳數：7排數：1加載的針腳數：全部樣式：板至電纜/導線護罩：帶遮蔽 - 4 墻安裝類型：通孔，直角端接：焊接緊固類型：推挽式接觸長度 - 配接：0.177"（4.50mm）接觸長度 - 接線柱：0.142"（3.60mm）絕緣高度：0.224"（5.69mm）觸頭形狀：方形觸頭表面處理 - 配接：錫觸頭表面處理厚度 - 配接：39.4μin（1.00μm）觸頭表面處理 - 柱：錫觸頭材料：黃銅絕緣材料：聚酰胺（PA），尼龍特性：鍵槽工作溫度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等級：UL94 V-0絕緣顏色：白色額定電壓：150V無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs
一種小電感，寬帶PIN二極管分路開關可以應用在高達6GHz的無線局域網(WLAN)網卡和射頻設備中。
為了攜帶方便，WLAN開發商要求RF元器件越小越好。安捷倫(Agilent)公司的PIN二極管分路開關可以滿足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二極管分路開關，其電感、電容和封裝的寄生參數都很小，因此，可以提高硅PIN二極管開關最高使用頻率。
Agilent開關可以提供性能很好的插入損耗，回波損耗以及絕緣性能。絕緣好，電阻小，能提高開關電路的效率，延長電池的壽命。HMPP-389T封裝在Agilent公司的 MiniPak封裝里，大小為1.4×1.2mm，高0.7mm，它的熱導率比其它表面貼裝的要高，允許更大的功耗。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
微型薄膜腔聲諧振器(FBAR)系列雙工器，雖然大小只有同類產品的50%到80%，廠商卻可以用它設計出超薄型手機和PDA數據卡。
雙工器通過分離輸入信號和輸出信號，實現了無線通信產品的話音和數據的雙工傳輸。目前，安捷倫生產的這種微型雙工器，HPMD-7904和HPMD-7905，應用于CDMA手持機和數據卡制造。它們的特點是：尺寸只有5.6mm×11.9mm×2mm，應用于工作在1900MHz頻帶內的手持機和數據卡，而且大規模的生產可以提高生產這些雙工器的效率。
HPMD-7904和HPMD-7905 FBAR雙工器均可以用來提高CDMA接收機的靈敏度和動態范圍。除此以外，它們使接收和發送高度隔離，提供了高靈敏度和優良的抗靈敏度降低的性能。同時，它們具有的低插入損耗也增加了手機的通話時間和提高了通信設備的可靠性。
連接器類型：接頭觸頭類型：公形引腳間距 - 配接：0.098"（2.50mm）針腳數：7排數：1加載的針腳數：全部樣式：板至電纜/導線護罩：帶遮蔽 - 4 墻安裝類型：通孔，直角端接：焊接緊固類型：推挽式接觸長度 - 配接：0.177"（4.50mm）接觸長度 - 接線柱：0.142"（3.60mm）絕緣高度：0.224"（5.69mm）觸頭形狀：方形觸頭表面處理 - 配接：錫觸頭表面處理厚度 - 配接：39.4μin（1.00μm）觸頭表面處理 - 柱：錫觸頭材料：黃銅絕緣材料：聚酰胺（PA），尼龍特性：鍵槽工作溫度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等級：UL94 V-0絕緣顏色：白色額定電壓：150V無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs
一種小電感，寬帶PIN二極管分路開關可以應用在高達6GHz的無線局域網(WLAN)網卡和射頻設備中。
為了攜帶方便，WLAN開發商要求RF元器件越小越好。安捷倫(Agilent)公司的PIN二極管分路開關可以滿足802.11 WLAN卡的更小尺寸和更高性能的要求。HMPP-389T PIN二極管分路開關，其電感、電容和封裝的寄生參數都很小，因此，可以提高硅PIN二極管開關最高使用頻率。
Agilent開關可以提供性能很好的插入損耗，回波損耗以及絕緣性能。絕緣好，電阻小，能提高開關電路的效率，延長電池的壽命。HMPP-389T封裝在Agilent公司的 MiniPak封裝里，大小為1.4×1.2mm，高0.7mm，它的熱導率比其它表面貼裝的要高，允許更大的功耗。
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公網安備44030402000607
