電路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同時，也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側面尺寸、管理熱流和提高數據速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個有趣的挑戰出現在設計師們的面前，即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。

我們所需要的是清晰明確的準則，以在不犧牲系統性能、密度和可靠性的情況下，懂得如何應對這些對齊挑戰，同時滿足日益嚴格的預算和上市時間要求。

先進的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前，將更詳細地討論對齊的挑戰，從而可以通過使用設計最佳實踐高效地滿足這些要求。

標準包裝：100類別：電容器家庭：薄膜電容器系列：ECQ-V包裝：散裝電容：0.39μF容差：±5%額定電壓 - AC：-額定電壓 - DC：100V介電材料：聚酯，金屬化 - 層疊式ESR（等效串聯電阻）：-工作溫度：-40°C ~ 105°C安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向大小/尺寸：0.402" 長 x 0.217" 寬（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安裝（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引腳引線間距：0.197"（5.00mm）應用：通用特性：-其它名稱：ECQV1394JMW

小型化使連接器對齊變得困難,PCB板有許多可以改進的方向，包括密度、更高的數據速率、熱管理和可靠性。連接器的選擇和實現方面為設計師帶來的壓力，特別是將多個連接器配對到PCB板上。

采用單個配對連接器組的應用不會出現問題：因為沒有公差累加，夾層卡被假定是自由浮動的，并且連接器的整體和局部對齊功能將確保完美對齊 。

接口電路主要是完成將串口RXD和TXD以外的控制線(如RTS、CTS等)對嵌入式系統電源或者I/O輸入進行控制。為了防止嵌入式系統可能對PC串口的影響，通過使用光耦來達到PC串口和嵌入式系統之間的電氣隔離，通過使用繼電器能夠控制不同電壓的電源和不同電平的信號。

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