當前EUV光刻系統（NA=0.33）（正面）與下一代高NA EUV光刻系統（NA=0.55）（背面）的尺寸比較。

ASML過去一直與IMEC緊密合作開發光刻技術，但為了開發使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝，在IMEC的園區里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV實驗室”，以促進共同開發和開發使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝。該公司還計劃與材料供應商合作開發掩模和抗蝕劑。

邏輯器件工藝小型化的目的是降低功耗、提高性能、減少面積、降低成本，也就是通常所說的PPAC。除了這四個目標外，隨著小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，達到亞1nm，我們將努力實現環境友好、適合可持續發展社會的微處理器。將繼續致力于工藝小型化，表現出了極大的熱情。

數據列表

SN74LVC2G66;

標準包裝

3,000

包裝

標準卷帶

零件狀態

有源

類別

集成電路（IC）

產品族

接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器

系列 -

其它名稱

296-13272-2

規格

開關電路 SPST - 常開

多路復用器/解復用器電路 1：1

電路數 2

導通電阻（最大值） 10 歐姆

通道至通道匹配 (ΔRon) 2 歐姆（最大）

電壓 - 電源，單 (V+) 1.65V ~ 5.5V

電壓 - 供電，雙 (V±) -

開關時間 (Ton, Toff)（最大值） 3.9ns，6.3ns

-3db 帶寬 300MHz

電荷注入 -

溝道電容 (CS(off)，CD(off)) 6pF

電流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 100nA

串擾 -58dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 8-VFSOP（0.091"，2.30mm 寬）

供應商器件封裝 8-VSSOP

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(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）