2.5D和3D疊層芯片音頻和嵌入式DSP應用
發布時間:2020/12/4 23:52:14 訪問次數:1481
新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發射架構，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應用.
適合高性能嵌入式應用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置，實施了雙發射超標量架構，最高速度為每個內核6000 DMIPS，是廣受歡迎的ARC HS系列中性能最高的處理器。
制造商: Samtec
產品種類: 板對板與夾層連接器
產品: Connectors
位置數量: 400 Position
節距: 1.27 mm
排數: 10 Row
端接類型: Solder Balls
安裝角: Straight
疊放高度: 10 mm
觸點電鍍: Gold
觸點材料: Copper Alloy
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商標: Samtec
可燃性等級: UL 94 V-0
安裝風格: Mounting Peg
產品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors
商標名: SEARAY
單位重量: 9.114 g
Mentor® Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程是業內首個針對當今最先進的 IC 封裝設計和驗證的綜合解決方案。
業內獨一無二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實現異構基底封裝組件的樣機制作。
針對物理封裝實施的新型 Xpedition Package Design 技術可確保設計 Signoff 與驗證的數據同步。
Integrated Mentor HyperLynx® 技術提供了 2.5D/3D 仿真模型和設計規則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識別和解決設計錯誤。
Calibre® 3DSTACK 技術可針對各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進行完整的 Signoff 驗證。
(素材來源：21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
新ARC HS4x和HS4xD處理器含雙發射架構，與廣受歡迎的ARC HS3x系列相比，可將RISC性能提升25%，同時還添加了2倍的DSP性能，并擁有節能的信號處理能力，適用于無線基帶、聲音/語音、中頻段音頻和嵌入式DSP應用.
適合高性能嵌入式應用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD處理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D處理器具有單核、雙核和四核配置，實施了雙發射超標量架構，最高速度為每個內核6000 DMIPS，是廣受歡迎的ARC HS系列中性能最高的處理器。
制造商: Samtec
產品種類: 板對板與夾層連接器
產品: Connectors
位置數量: 400 Position
節距: 1.27 mm
排數: 10 Row
端接類型: Solder Balls
安裝角: Straight
疊放高度: 10 mm
觸點電鍍: Gold
觸點材料: Copper Alloy
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商標: Samtec
可燃性等級: UL 94 V-0
安裝風格: Mounting Peg
產品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors
商標名: SEARAY
單位重量: 9.114 g
Mentor® Xpedition® 高密度先進封裝 (HDAP) 流程是業內首個針對當今最先進的 IC 封裝設計和驗證的綜合解決方案。
業內獨一無二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實現異構基底封裝組件的樣機制作。
針對物理封裝實施的新型 Xpedition Package Design 技術可確保設計 Signoff 與驗證的數據同步。
Integrated Mentor HyperLynx® 技術提供了 2.5D/3D 仿真模型和設計規則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識別和解決設計錯誤。
Calibre® 3DSTACK 技術可針對各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進行完整的 Signoff 驗證。
(素材來源：21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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