HS45D和HS47D還支持150多個優化的DSP指令，提供2倍的性能和獨特的高性能控制和高效數字信號處理組合。為了方便利用新硬件特點和簡化軟件開發，MetaWare Development Toolkit增加了雙發射信道支持、豐富的DSP軟件庫和優化的C/C++編譯器。

ARC HS4x和HS4xD處理器專為滿足固態硬盤(SSD)、無線基帶、無線控制、家用網絡、汽車控制和車載信息娛樂系統、多信道家庭音頻、先進的人機接口(HMI)、工業控制和家庭自動化等各種高端嵌入式應用的功率、性能和面積要求而設計。

制造商: Samtec

產品種類: 板對板與夾層連接器

RoHS: 詳細信息

產品: Sockets

位置數量: 22 Position

節距: 0.8 mm

排數: 2 Row

端接類型: SMD/SMT

安裝角: Straight

觸點電鍍: Gold

觸點材料: Beryllium Copper

外殼材料: Polyamide (PA)

商標: Samtec

安裝風格: SMD/SMT

產品類型: Board to Board & Mezzanine Connectors

子類別: Board to Board & Mezzanine Connectors

單位重量: 9.140 g

OSAT 聯盟計劃Mentor 還推出了外包裝配和測試 (OSAT) 聯盟計劃，它是一個全局設計和供應鏈資源，使無晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術。OSAT 聯盟計劃包含了針對驗證與 Signoff 流程的經驗證的設計流程、工具套件和最佳實踐建議，旨在創建能夠實現最優質結果的 HDAP 項目。

Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解決方案結合了來自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 經驗證的業內先進技術，眾多公司正在尋找經驗證的集中式 FOWLP 解決方案，能夠結合晶圓代工廠和 OSAT 設計和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程為客戶提供了統一的設計和驗證環境，用于晶圓代工廠的 Signoff 就緒設計。