EV12DD700數模轉換器Hi-TCE封裝的溫度使用范圍
發布時間:2020/11/30 13:00:06 訪問次數:1464
基于EV12DD700的評估板上發布的，Teledyne e2v在春季推出了該評估板，工程師可以通過該評估板初步了解性能水平。現在，通過直接操作樣片，他們將有機會親自了解數模轉換器將如何滿足其設計并能開開啟技術移植計劃。
通過這些獨特的數模轉換器設備，我們正在加速眾所期待的射頻軟件化，這在未來肯定會帶來巨大的效益。現階段的樣片對于研發工程師具有極大誘惑力，他們將會重新考慮如何構建數據轉化的架構。
新的EV12DD700數模轉換器將以Hi-TCE封裝格式提供，尺寸為20mm x 20mm。性能穩定，可覆蓋-55℃到125℃的溫度使用范圍。
制造商:Infineon產品種類:IGBT 模塊RoHS: 詳細信息商標:Infineon Technologies產品:IGBT Silicon Modules配置:Hex集電極—發射極最大電壓 VCEO:1200 V集電極—射極飽和電壓:2.15 V在25 C的連續集電極電流:75 A柵極—射極漏泄電流:400 nA最大工作溫度:+ 125 C封裝 / 箱體:EconoPIM3封裝:Bulk柵極/發射極最大電壓:+/- 20 V最小工作溫度:- 40 C安裝風格:ScrewPd-功率耗散:270 W工廠包裝數量:10
全探針陣列設計允許現場根據不同產品配置探針位置，使得單個Volta 180探針頭可測試多個產品。技術性的挑戰和封裝成本的上升推動了晶圓級封裝和已知合格芯片（KGD）測試需求的增長。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價比滿足市場需求，會助力我們的合作伙伴大大提升測試效率和測試性能。
全新 Volta180 測試頭擴大Volta產品線，支持市場對更小間距的晶圓尺寸，晶圓級芯片封裝和已知合格芯片（Known Good Die）的測試需求。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
基于EV12DD700的評估板上發布的，Teledyne e2v在春季推出了該評估板，工程師可以通過該評估板初步了解性能水平。現在，通過直接操作樣片，他們將有機會親自了解數模轉換器將如何滿足其設計并能開開啟技術移植計劃。
通過這些獨特的數模轉換器設備，我們正在加速眾所期待的射頻軟件化，這在未來肯定會帶來巨大的效益。現階段的樣片對于研發工程師具有極大誘惑力，他們將會重新考慮如何構建數據轉化的架構。
新的EV12DD700數模轉換器將以Hi-TCE封裝格式提供，尺寸為20mm x 20mm。性能穩定，可覆蓋-55℃到125℃的溫度使用范圍。
制造商:Infineon產品種類:IGBT 模塊RoHS: 詳細信息商標:Infineon Technologies產品:IGBT Silicon Modules配置:Hex集電極—發射極最大電壓 VCEO:1200 V集電極—射極飽和電壓:2.15 V在25 C的連續集電極電流:75 A柵極—射極漏泄電流:400 nA最大工作溫度:+ 125 C封裝 / 箱體:EconoPIM3封裝:Bulk柵極/發射極最大電壓:+/- 20 V最小工作溫度:- 40 C安裝風格:ScrewPd-功率耗散:270 W工廠包裝數量:10
全探針陣列設計允許現場根據不同產品配置探針位置，使得單個Volta 180探針頭可測試多個產品。技術性的挑戰和封裝成本的上升推動了晶圓級封裝和已知合格芯片（KGD）測試需求的增長。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價比滿足市場需求，會助力我們的合作伙伴大大提升測試效率和測試性能。
全新 Volta180 測試頭擴大Volta產品線，支持市場對更小間距的晶圓尺寸，晶圓級芯片封裝和已知合格芯片（Known Good Die）的測試需求。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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