32位單片機Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術的優勢
發布時間:2020/12/5 17:58:37 訪問次數:1060
大疆宣布與分期樂合作，為分期樂用戶提供UTC慧飛無人機培訓學校的免息分期付款服務。，選擇“慧飛培訓課程”，獲得12個月的學費免息分期優惠。
大疆還將與農金圈合作，為農戶提供“植保服務分期付款”支持。農戶可通過農金圈的經銷商，向大疆申請植保隊飛防植保服務，并將服務費分期支付，以更高效地使用資金。
除金融服務之外，大疆還宣布與蘇寧幫客、農田管家就農業植保事宜達成合作。在一年的時間中，蘇寧幫客和農田管家將使用大疆農業植保機完成不低于150萬畝次的飛防作業，為至少1000名慧飛畢業學員提供就業機會。
V850E/IA1是一個32位單片機，使用V850E1 CPU和V850微控制器，具有片上ROM、RAM、總線接口、DMA控制器、各種定時器（包括電機的三相正弦波PWM定時器）、各種串行接口（包括FCAN）和a/D轉換器等外圍設備
工作電壓：4.5至5.5 V（內部單位：3.3 V，A/D轉換器：5 V外部引腳：5 V）最大頻率：50 MHz ROM容量：256 KB掩碼ROM和256 KB閃存RAM容量：10 KB封裝：144引腳塑料LQFP包數量：80條最小指令執行時間：20 ns（@內部50 MHz操作）通用寄存器：32位x 32寄存器指令集（V850E1CPU）：有符號乘法（32位x 32位->64位）：1或2個時鐘飽和的操作指令（具有溢出/下溢檢測功能）32位移位指令：1個時鐘位操作指令長/短格式加載/存儲指令有符號加載指令存儲空間：256 MB線性地址空間（由程序和數據）芯片選擇輸出功能：8空間內存塊劃分功能：2、4或8 MB/塊可編程等待功能空閑狀態插入功能
多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術的優勢，全新的 Xpedition 功能可在實現完全沒有設計規則檢查 (DRC) 錯誤的 InFO GDS 文件過程中，最大限度減少設計人員的工作量，縮短 DRC 周期。
TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺等封裝工具，可幫助我們的客戶實現其產品上市時間目標。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
大疆宣布與分期樂合作，為分期樂用戶提供UTC慧飛無人機培訓學校的免息分期付款服務。，選擇“慧飛培訓課程”，獲得12個月的學費免息分期優惠。
大疆還將與農金圈合作，為農戶提供“植保服務分期付款”支持。農戶可通過農金圈的經銷商，向大疆申請植保隊飛防植保服務，并將服務費分期支付，以更高效地使用資金。
除金融服務之外，大疆還宣布與蘇寧幫客、農田管家就農業植保事宜達成合作。在一年的時間中，蘇寧幫客和農田管家將使用大疆農業植保機完成不低于150萬畝次的飛防作業，為至少1000名慧飛畢業學員提供就業機會。
V850E/IA1是一個32位單片機，使用V850E1 CPU和V850微控制器，具有片上ROM、RAM、總線接口、DMA控制器、各種定時器（包括電機的三相正弦波PWM定時器）、各種串行接口（包括FCAN）和a/D轉換器等外圍設備
工作電壓：4.5至5.5 V（內部單位：3.3 V，A/D轉換器：5 V外部引腳：5 V）最大頻率：50 MHz ROM容量：256 KB掩碼ROM和256 KB閃存RAM容量：10 KB封裝：144引腳塑料LQFP包數量：80條最小指令執行時間：20 ns（@內部50 MHz操作）通用寄存器：32位x 32寄存器指令集（V850E1CPU）：有符號乘法（32位x 32位->64位）：1或2個時鐘飽和的操作指令（具有溢出/下溢檢測功能）32位移位指令：1個時鐘位操作指令長/短格式加載/存儲指令有符號加載指令存儲空間：256 MB線性地址空間（由程序和數據）芯片選擇輸出功能：8空間內存塊劃分功能：2、4或8 MB/塊可編程等待功能空閑狀態插入功能
多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術的優勢，全新的 Xpedition 功能可在實現完全沒有設計規則檢查 (DRC) 錯誤的 InFO GDS 文件過程中，最大限度減少設計人員的工作量，縮短 DRC 周期。
TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺等封裝工具，可幫助我們的客戶實現其產品上市時間目標。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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