低噪音無濾波器PWM架構電容式麥克風
發布時間:2020/12/6 13:56:14 訪問次數:1813
LM4674是無濾波器2.4W立體聲D類音頻功率放大器,封裝尺寸為2x2mm,引線間隔為0.5mm.在3.6V電源時的靜態電流典型值為4mA,以節省功耗.
National的LM4673和LM4674音頻放大器采用低噪音無濾波器PWM架構,從而省略了輸出濾波器,降低了外接元件數量,在PCB布局時節省了空間,降低系統成本和簡化電路設計.這些器件的靈活電源能允許工作在2.4V到5.5V.
兩種D類放大器,和AB類放大器相比有高的效率.每個產品有低功耗關斷模式,內部有先進的開關機噪音抑制電路,在加電或關斷時消除了輸出瞬變.LM4673的增益可外部配置,允許用戶能連接不同的多個輸入,對每種源得到最佳的增益.
制造商:TE Connectivity產品種類:編碼器RoHS:是系列:DP11產品:Magnetic Encoders端接類型:Through Hole軸類型:Round / Plain封裝:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商標:TE Connectivity / Citec產品類型:Encoders工廠包裝數量:1000子類別:Encoders零件號別名:2-1879319-9
標準包裝:50類別:連接器,互連器件家庭:端子 - PC 引腳插座,插座連接器系列:-包裝:帶焊尾類型:無尾端接:焊接長度 - 總:0.193"(4.90mm)可接受的引腳直徑:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安裝孔直徑:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引腳孔直徑:0.043"(1.09mm)法蘭直徑:0.057"(1.45mm)焊尾直徑:-插座深度:0.175"(4.45mm)觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作溫度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm
為了適應智能手機、PDA、DSC、MP3等消費電子產品制作日趨精巧的潮流,專業聲學界領導者美國樓氏電子推出采用MEMS技術的“Mini”系列SiSonic貼片式麥克風,是繼該公司2002年推出全球首創以表面粘貼及半導體技術研發制造的高品質第一代硅晶麥克風后的第三代產品。目前已有多家國際知名消費類電子廠商大量應用SiSonic麥克風于各項產品之中。
SiSonic系列貼片式麥克風采用樓氏電子專有的微機電技術和獨特的封裝技術,使其與現有的電容式麥克風 (ECM) 相比有明顯的優勢。該系列整合了更多功能 (包括可調增益和抗干擾音),采用卷帶式包裝,適用于各種標準自動選放(pick-n-place)以及表面黏貼設備,能大幅減少客戶對麥克風的安裝成本。
LM4674是無濾波器2.4W立體聲D類音頻功率放大器,封裝尺寸為2x2mm,引線間隔為0.5mm.在3.6V電源時的靜態電流典型值為4mA,以節省功耗.
National的LM4673和LM4674音頻放大器采用低噪音無濾波器PWM架構,從而省略了輸出濾波器,降低了外接元件數量,在PCB布局時節省了空間,降低系統成本和簡化電路設計.這些器件的靈活電源能允許工作在2.4V到5.5V.
兩種D類放大器,和AB類放大器相比有高的效率.每個產品有低功耗關斷模式,內部有先進的開關機噪音抑制電路,在加電或關斷時消除了輸出瞬變.LM4673的增益可外部配置,允許用戶能連接不同的多個輸入,對每種源得到最佳的增益.
制造商:TE Connectivity產品種類:編碼器RoHS:是系列:DP11產品:Magnetic Encoders端接類型:Through Hole軸類型:Round / Plain封裝:Bulk大小/尺寸:11.7 mm x 13.8 mm商標:TE Connectivity / Citec產品類型:Encoders工廠包裝數量:1000子類別:Encoders零件號別名:2-1879319-9
標準包裝:50類別:連接器,互連器件家庭:端子 - PC 引腳插座,插座連接器系列:-包裝:帶焊尾類型:無尾端接:焊接長度 - 總:0.193"(4.90mm)可接受的引腳直徑:0.016" ~ 0.020"(0.41mm ~ 0.51mm)安裝孔直徑:0.039" ~ 0.043"(0.99mm ~ 1.09mm)引腳孔直徑:0.043"(1.09mm)法蘭直徑:0.057"(1.45mm)焊尾直徑:-插座深度:0.175"(4.45mm)觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin(0.10μm)特性:-工作溫度:-55°C ~ 100°C板厚度:-插入力:2.00Nm ~ 6.00Nm
為了適應智能手機、PDA、DSC、MP3等消費電子產品制作日趨精巧的潮流,專業聲學界領導者美國樓氏電子推出采用MEMS技術的“Mini”系列SiSonic貼片式麥克風,是繼該公司2002年推出全球首創以表面粘貼及半導體技術研發制造的高品質第一代硅晶麥克風后的第三代產品。目前已有多家國際知名消費類電子廠商大量應用SiSonic麥克風于各項產品之中。
SiSonic系列貼片式麥克風采用樓氏電子專有的微機電技術和獨特的封裝技術,使其與現有的電容式麥克風 (ECM) 相比有明顯的優勢。該系列整合了更多功能 (包括可調增益和抗干擾音),采用卷帶式包裝,適用于各種標準自動選放(pick-n-place)以及表面黏貼設備,能大幅減少客戶對麥克風的安裝成本。