不安全的固件還會因為設備劫持（DDoS攻擊）、設備篡改或破壞等隱患，讓OEM廠商遭受財務損失和品牌聲譽方面的問題。若不及時處理這些風險，可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。

新開發的模塊采用新涂覆材料和新工藝方法，成功地預防了絕緣擊穿，并抑制了漏電流※1）的增加。在高溫高濕反偏試驗（HV-H3TRB）※2）中，實現了極高的可靠性，超過1,000小時也未發生絕緣擊穿現象。在高溫高濕度環境下也可以安心地處理1700V的高耐壓了。

全新MachXO3D的主要特性包括：

控制FPGA提供4K和9K查找表、用于實現上電時從器件閃存即時配置的邏輯

用于單個2.5/3.3 V電源的片上穩壓器

支持最大2700 Kbit的用戶閃存和最大430 Kbit的sysMEM™嵌入式塊RAM，讓設計選擇更加靈活

高達383個I/O，可配置為支持LVCMOS 3.3至1.0，可集成到具有熱插拔、默認下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統環境中

嵌入式安全模塊，為ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全ID等加密功能提供預驗證硬件支持

嵌入式安全配置引擎，可確保只安裝可靠來源的FPGA配置

雙片上配置存儲器，可在發生故障時對組件固件進行重新編程

由于SiC產品的節能效果優異，以1200V耐壓為主的SiC產品在汽車和工業設備等領域的應用日益廣泛。隨著各種應用的多功能化和高性能化發展，系統呈高電壓化發展趨勢，1700V耐壓產品的需求日益旺盛。然而，受可靠性等因素影響，遲遲難以推出相應產品，所以1700V耐壓的產品一般使用IGBT。

ROHM推出了實現額定1700V的全SiC功率模塊，新產品不僅繼承了1200V耐壓產品中深獲好評的節能性能，還進一步提高了可靠性。

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