外圍電源去耦電容 C4、C6 和 C9，可以濾除電源上的干擾信號。其中，特別需要注意的是 C6，建議最小取值 10uF，對于一些干擾很大的應用，建議增加到 22 μF 以上。C4和 C9一般取0.1 μF即可。需要注意的是 C5，是芯片內部數字模塊的濾波電容，推薦焊接，可以增強數字電路的穩定性。C3 是內部射頻模塊的濾波電容，一般不用焊接。

HW2181B 2.4 GHz無線通信系統對PCB(印制板)設計有比較高的要求，設計不好會影響通信距離。

射頻 PCB 對于布局和布線都有一定的要求。

CMOS圖像傳感器采用了一種新型的業內標準--32針CLCC(陶瓷無引線芯片載體)封裝形式。這種封裝的規格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm；而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。

由于管腳是扁平的，所以CLCC封裝的頂部是平直的，從而可以對高度實現更加精確的布局，進而更加迅速、簡便地對光進行調節。新的封裝還增強了熱性能，可以在更廣泛的溫度范圍內保證工作的穩定性。

這些CMOS圖像傳感器還為在各種光線條件下捕獲更加詳細的圖像提供了高度靈敏的低噪聲設計。

128Kx72全三元的IP協處理器。這是目前業內速度最快、搜尋范圍最寬的處理器，其先進的管理特點可提高系統性能并降低能耗。IDT還計劃于2002年9月推出256Kx72 IP協同處理器，從而完善這一系列。

亞洲的系統設計人員利用功率控制的特點，在實際應用環境下可降低能耗達60%。IDT通過提供HDL編碼以支持基于FPGA和ASIC的編程，以及提供軟件工具支持基于NPU的設計, 這些都能幫助設備廠商在使用這些器件時縮短產品上市時間。

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