微細封裝的串行非揮發存儲器MSOP8和MLP8
發布時間:2021/1/2 23:32:42 訪問次數:1773
兩種新的微細封裝的串行非揮發存儲器MSOP8和MLP8，目標應用在空間嚴格限制的消費類電子，計算機，通信和工業等廣闊市場。
MSOP8，根據JEDEC標準也稱作TSSOP8 3X3，在今天市場中是最小的封裝之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大約減少了23%。MSOP8的長為3mm，寬為3mm，厚為0.85± 0.1mm。
在手提應用中，增加存儲器的容量而減小封裝尺寸和成本是重要的因素。這種低成本的封裝在手提通信，數碼相機和計算機外設等廣泛應用是一種理想的解決方案。
音頻變壓器/信號變壓器
3,588
信號調節
5,487
音頻變壓器/信號變壓器
2,225
信號調節
2,169
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無圖片RF 開關 IC
3,047
音頻變壓器/信號變壓器
4,432
散熱片
12
監控電路
1,667
具有設計靈活性和HSTL輸入，MC100EP809能驅動整個底板的HSTL信號或能把從主PLL時鐘發生器產生的基于PECL的時序信號轉換成基于HSTL的配置，分配成九個獨立的時鐘信號。通用的HSTL標準允許差分和單端的通信，給動態設計一種選擇。
最佳的設計，布局和硅工藝，使每一個MC100EP809的歪斜都能最低化，為25ps，而器件到器件的為100ps.作為最佳設計技術的結果，可以獲得低抖動性能，而傳輸時延則保持在低于1ns.
MC100EP809的封裝是32引腳的LQFP封裝.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
兩種新的微細封裝的串行非揮發存儲器MSOP8和MLP8，目標應用在空間嚴格限制的消費類電子，計算機，通信和工業等廣闊市場。
MSOP8，根據JEDEC標準也稱作TSSOP8 3X3，在今天市場中是最小的封裝之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大約減少了23%。MSOP8的長為3mm，寬為3mm，厚為0.85± 0.1mm。
在手提應用中，增加存儲器的容量而減小封裝尺寸和成本是重要的因素。這種低成本的封裝在手提通信，數碼相機和計算機外設等廣泛應用是一種理想的解決方案。
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具有設計靈活性和HSTL輸入，MC100EP809能驅動整個底板的HSTL信號或能把從主PLL時鐘發生器產生的基于PECL的時序信號轉換成基于HSTL的配置，分配成九個獨立的時鐘信號。通用的HSTL標準允許差分和單端的通信，給動態設計一種選擇。
最佳的設計，布局和硅工藝，使每一個MC100EP809的歪斜都能最低化，為25ps，而器件到器件的為100ps.作為最佳設計技術的結果，可以獲得低抖動性能，而傳輸時延則保持在低于1ns.
MC100EP809的封裝是32引腳的LQFP封裝.
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