535腳 BGA球柵陣列封裝VEC模塊的功耗減半
發布時間:2021/1/4 13:27:50 訪問次數:407
線性2.4GHz功率放大器SE2522L，把硅鍺結構和功率控制電路結合起來，把802.11b WLAN系統的功耗減半。SE2522L是要驅動有802.11b功能的膝上型電腦，計算機外設，手機和其它手提計算設備。
基于SE2520L，該放大器采用相同的結構，增加功率檢測以提高其性能，更容易用CMOS無線器件來設計WLAN系統。288通道的 ZL50212 和 256-通道的 ZL50211 采用535腳 BGA(球柵陣列)封裝。
所有三款VEC器件的功耗僅為每通道 4.68毫瓦，幾乎只有VEC模塊的功耗的三分之一，比其它供應商的VEC器件功耗則小了六倍(僅為其六分之一)
柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2.5 V Qg-柵極電荷:6 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:22 W 通道模式:Enhancement 商標名:CoolMOS 封裝:Tube 配置:Single 系列:P7
VEC芯片為以下設備提供了極大的價格、功耗、尺寸和QoS(服務質量)優勢，這些設備包括VoIP(IP語音傳輸)電信級網關、VoFR(幀中繼語音傳輸)、VoA(異步傳輸模式語音傳輸)以及VoDSL(數據用戶線路語音傳輸)接入設備、T1/E1回聲消除池以及無線基站等。
Zarlink公司的VEC已經通過了領先國際服務供應商實驗室(包括AT&T 語音質量評估實驗室)的嚴格性能和質量測試。
該系列器件與ITU-T國際電信聯盟--電信組)的G.168(2000)數字回聲消除器標準，以及針對傳真/調制解調器傳輸的G. 164/165標準兼容。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
線性2.4GHz功率放大器SE2522L，把硅鍺結構和功率控制電路結合起來，把802.11b WLAN系統的功耗減半。SE2522L是要驅動有802.11b功能的膝上型電腦，計算機外設，手機和其它手提計算設備。
基于SE2520L，該放大器采用相同的結構，增加功率檢測以提高其性能，更容易用CMOS無線器件來設計WLAN系統。288通道的 ZL50212 和 256-通道的 ZL50211 采用535腳 BGA(球柵陣列)封裝。
所有三款VEC器件的功耗僅為每通道 4.68毫瓦，幾乎只有VEC模塊的功耗的三分之一，比其它供應商的VEC器件功耗則小了六倍(僅為其六分之一)
柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2.5 V Qg-柵極電荷:6 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:22 W 通道模式:Enhancement 商標名:CoolMOS 封裝:Tube 配置:Single 系列:P7
VEC芯片為以下設備提供了極大的價格、功耗、尺寸和QoS(服務質量)優勢，這些設備包括VoIP(IP語音傳輸)電信級網關、VoFR(幀中繼語音傳輸)、VoA(異步傳輸模式語音傳輸)以及VoDSL(數據用戶線路語音傳輸)接入設備、T1/E1回聲消除池以及無線基站等。
Zarlink公司的VEC已經通過了領先國際服務供應商實驗室(包括AT&T 語音質量評估實驗室)的嚴格性能和質量測試。
該系列器件與ITU-T國際電信聯盟--電信組)的G.168(2000)數字回聲消除器標準，以及針對傳真/調制解調器傳輸的G. 164/165標準兼容。
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