LFPAK56D封裝技術的半橋的自動光學檢測(AOI)
發布時間:2021/3/14 12:29:13 訪問次數:852
LFPAK56D封裝技術的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應用(包括電機驅動器和DC/DC轉換器)的標準構建模塊。
這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機控制拓撲的雙通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時支持在生產過程中進行簡單的自動光學檢測(AOI)。
LFPAK56D半橋產品采用現有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級可靠性。
制造商:Torex Semiconductor 產品種類:低壓差穩壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-25-5 輸出電壓:3.3 V 輸出電流:240 mA 輸出端數量:1 靜態電流:25 uA 最大輸入電壓:6 V 最小輸入電壓:2 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 回動電壓:200 mV 類型:High Speed Voltage Regulator 商標:Torex Semiconductor 輸出電壓范圍:0.9 V - 5.0 V 電壓調節準確度:2 % 合規:RoHS 線路調整率:0.01 %/V 負載調節:15 mV 工作電源電流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 產品類型:LDO Voltage Regulators 子類別:PMIC - Power Management ICs
靈活補償技術實現高精度輸出,憑借其同類最佳的集成式多項式算法(polynomial algorithm),A17700傳感器接口對壓力信號進行兩階段處理,可在壓力和溫度范圍內提供更高精度。
A17700能夠提供多種方式改善系統輸出,同時保持高靈活性,從而實現系統設計師所期望的絕佳平衡。憑借高達4kV HBM的強大EMC性能,A17700還能夠減少多達30%的外部組件,實現更小體積的解決方案,減小了PCB尺寸,并提高了系統設計的性價比。
LFPAK56D封裝技術的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應用(包括電機驅動器和DC/DC轉換器)的標準構建模塊。
這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機控制拓撲的雙通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時支持在生產過程中進行簡單的自動光學檢測(AOI)。
LFPAK56D半橋產品采用現有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級可靠性。
制造商:Torex Semiconductor 產品種類:低壓差穩壓器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-25-5 輸出電壓:3.3 V 輸出電流:240 mA 輸出端數量:1 靜態電流:25 uA 最大輸入電壓:6 V 最小輸入電壓:2 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 回動電壓:200 mV 類型:High Speed Voltage Regulator 商標:Torex Semiconductor 輸出電壓范圍:0.9 V - 5.0 V 電壓調節準確度:2 % 合規:RoHS 線路調整率:0.01 %/V 負載調節:15 mV 工作電源電流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 產品類型:LDO Voltage Regulators 子類別:PMIC - Power Management ICs
靈活補償技術實現高精度輸出,憑借其同類最佳的集成式多項式算法(polynomial algorithm),A17700傳感器接口對壓力信號進行兩階段處理,可在壓力和溫度范圍內提供更高精度。
A17700能夠提供多種方式改善系統輸出,同時保持高靈活性,從而實現系統設計師所期望的絕佳平衡。憑借高達4kV HBM的強大EMC性能,A17700還能夠減少多達30%的外部組件,實現更小體積的解決方案,減小了PCB尺寸,并提高了系統設計的性價比。