高速復接器和積分器重置電路低電容耦合3D線圈
發布時間:2021/3/18 22:59:27 訪問次數:459
開關提供電荷抑制5pC,以最大限度提高信號完整性。8引腳的SOIC SMT封裝減少板的空間。
ISL8323,ISL8324和ISL8325的引腳和Maxim公司的MAX323,MAX324和MAX325以及Pericom公司的PS323, PS324和 PS325的兼容。
所有這三種器件都工作在2.7V到12V。目標應用包括3V和5V的DAC和ADC,取樣保持電路,數字濾波器,運算放大器增益切換,高頻模擬開關,高速復接器和積分器重置電路。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 接口-I/O擴展器
RoHS: 詳細信息
輸入/輸出端數量: 16 I/O
接口類型: I2C, Serial, SMBus
最大時鐘頻率: 400 kHz
工作電源電壓: 1.65 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點: Configuration Registers, Interrupt Pin, Reset Pin
系列: TCA9539
商標: Texas Instruments
邏輯系列: TCA9539
產品類型: I/O Expanders
工廠包裝數量: 3000
子類別: Interface ICs
單位重量: 36 mg
單臺反應器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術和雙臺反應器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。
它的創新設計包括:Primo Twin-Star®使用了雙反應臺腔體設計和低電容耦合3D線圈設計,創新的反應腔設計可最大程度減弱非中心對稱抽氣口效應,通過采用多區溫控靜電吸盤(ESC)增強了對關鍵尺寸均勻性和重復性的控制。
Primo Twin-Star®刻蝕設備已收到來自國內領先客戶的訂單。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
開關提供電荷抑制5pC,以最大限度提高信號完整性。8引腳的SOIC SMT封裝減少板的空間。
ISL8323,ISL8324和ISL8325的引腳和Maxim公司的MAX323,MAX324和MAX325以及Pericom公司的PS323, PS324和 PS325的兼容。
所有這三種器件都工作在2.7V到12V。目標應用包括3V和5V的DAC和ADC,取樣保持電路,數字濾波器,運算放大器增益切換,高頻模擬開關,高速復接器和積分器重置電路。
制造商: Texas Instruments
產品種類: 接口-I/O擴展器
RoHS: 詳細信息
輸入/輸出端數量: 16 I/O
接口類型: I2C, Serial, SMBus
最大時鐘頻率: 400 kHz
工作電源電壓: 1.65 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: WQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
特點: Configuration Registers, Interrupt Pin, Reset Pin
系列: TCA9539
商標: Texas Instruments
邏輯系列: TCA9539
產品類型: I/O Expanders
工廠包裝數量: 3000
子類別: Interface ICs
單位重量: 36 mg
單臺反應器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術和雙臺反應器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。
它的創新設計包括:Primo Twin-Star®使用了雙反應臺腔體設計和低電容耦合3D線圈設計,創新的反應腔設計可最大程度減弱非中心對稱抽氣口效應,通過采用多區溫控靜電吸盤(ESC)增強了對關鍵尺寸均勻性和重復性的控制。
Primo Twin-Star®刻蝕設備已收到來自國內領先客戶的訂單。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)