芯片的低功耗IP67級電子機箱解決方案
發布時間:2021/3/23 9:01:52 訪問次數:232
Multicomp Pro 的全定制高端IP67級電子機箱解決方案。
用戶只需通過e絡盟網站上的一款獨特在線工具，即可在數分鐘內輕松創建出定制機箱，也就是說，通過單項配置即可完成從原型設計到全面生產的整個流程。
隨著眾多企業涌入物聯網領域以挖掘其巨大價值，物聯網市場規模呈指數級增長。
設計工程師往往是在新產品設計流程后期才會采購合適的機箱，然而這樣卻可能產生封裝難題甚至影響產品性能。此外，現成的標準化機箱往往無法滿足任務關鍵型物聯網應用的需求。
主要特點：
芯片可編程檢測機制及工作模式
兼容模擬探頭及集成式探頭方案
寬電壓工作范圍1.4V-3.6V
極低的工作電流，3μA典型值
兼容差模、共模PIR信號輸入方式
內置片上溫度傳感器可實現溫度補償
上電后系統可快速穩定
當檢測區域內有人體移動時，探頭的敏感元識別到紅外信號之后傳輸給內部的數字信號調理芯片M8601。經過M8601進行數字運算，最后輸出高電平的中斷信號，來喚醒外部電路或負載。
該芯片目前處于量產狀態，可以批量向用戶提供DFN封裝、晶圓或者用戶定制的其他封裝形式的產品。
芯片的INT/DOCI是一個具有雙功能的引腳，可以同時用作運動觸發事件的中斷輸出以及原始PIR信號的輸出。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
Multicomp Pro 的全定制高端IP67級電子機箱解決方案。
用戶只需通過e絡盟網站上的一款獨特在線工具，即可在數分鐘內輕松創建出定制機箱，也就是說，通過單項配置即可完成從原型設計到全面生產的整個流程。
隨著眾多企業涌入物聯網領域以挖掘其巨大價值，物聯網市場規模呈指數級增長。
設計工程師往往是在新產品設計流程后期才會采購合適的機箱，然而這樣卻可能產生封裝難題甚至影響產品性能。此外，現成的標準化機箱往往無法滿足任務關鍵型物聯網應用的需求。
主要特點：
芯片可編程檢測機制及工作模式
兼容模擬探頭及集成式探頭方案
寬電壓工作范圍1.4V-3.6V
極低的工作電流，3μA典型值
兼容差模、共模PIR信號輸入方式
內置片上溫度傳感器可實現溫度補償
上電后系統可快速穩定
當檢測區域內有人體移動時，探頭的敏感元識別到紅外信號之后傳輸給內部的數字信號調理芯片M8601。經過M8601進行數字運算，最后輸出高電平的中斷信號，來喚醒外部電路或負載。
該芯片目前處于量產狀態，可以批量向用戶提供DFN封裝、晶圓或者用戶定制的其他封裝形式的產品。
芯片的INT/DOCI是一個具有雙功能的引腳，可以同時用作運動觸發事件的中斷輸出以及原始PIR信號的輸出。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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