電路兼容最低3.3V的CMOS/TTL邏輯電平信號
發布時間:2021/3/23 12:36:40 訪問次數:859
輸入電路兼容最低3.3V的CMOS/TTL邏輯電平信號，可以輕松地連接各種控制器芯片。
STGAP2SiCS具有待機模式，有助于降低系統功耗，并具有內部保護功能，包括可防止低壓部分和高壓驅動通道交叉導通的硬件互鎖和熱關斷。
低高壓電路之間的傳播延遲精確匹配，防止周期失真，最大程度地減少電能損耗。總傳播延遲小于75ns，精確的脈寬調制(PWM)控制支持高開關頻率。
STGAP2SiCS采用寬體SO-8W封裝，在有限的面積內確保8mm的爬電距離。
制造商:Vishay 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TO-263-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Id-連續漏極電流:8 A Rds On-漏源導通電阻:850 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Qg-柵極電荷:63 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:3.1 W 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 系列:IRF 商標:Vishay Semiconductors 產品類型:MOSFET 工廠包裝數量:800 子類別:MOSFETs 單位重量:1.400 g
目前可供設計師選擇的機箱很少能提供最終應用所需的耐久性、堅固性和保護功能。
因此，價格實惠且能快速交付的定制機箱是設計工程師在預算有限的情況下構建任務關鍵型應用的理想解決方案。
支持智能交通 (ITS)、聯網車輛 (V2X、CV2X、RSU 4.1)、鐵軌和隧道監控、移動安全、智慧城市和智慧農業等領域的物聯網及其他任務關鍵型應用需求。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
輸入電路兼容最低3.3V的CMOS/TTL邏輯電平信號，可以輕松地連接各種控制器芯片。
STGAP2SiCS具有待機模式，有助于降低系統功耗，并具有內部保護功能，包括可防止低壓部分和高壓驅動通道交叉導通的硬件互鎖和熱關斷。
低高壓電路之間的傳播延遲精確匹配，防止周期失真，最大程度地減少電能損耗。總傳播延遲小于75ns，精確的脈寬調制(PWM)控制支持高開關頻率。
STGAP2SiCS采用寬體SO-8W封裝，在有限的面積內確保8mm的爬電距離。
制造商:Vishay 產品種類:MOSFET RoHS: 詳細信息 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TO-263-3 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Id-連續漏極電流:8 A Rds On-漏源導通電阻:850 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Qg-柵極電荷:63 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:3.1 W 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 系列:IRF 商標:Vishay Semiconductors 產品類型:MOSFET 工廠包裝數量:800 子類別:MOSFETs 單位重量:1.400 g
目前可供設計師選擇的機箱很少能提供最終應用所需的耐久性、堅固性和保護功能。
因此，價格實惠且能快速交付的定制機箱是設計工程師在預算有限的情況下構建任務關鍵型應用的理想解決方案。
支持智能交通 (ITS)、聯網車輛 (V2X、CV2X、RSU 4.1)、鐵軌和隧道監控、移動安全、智慧城市和智慧農業等領域的物聯網及其他任務關鍵型應用需求。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
- 11-2712位模數轉換器 (ADC)參數特點技術封裝
- 11-27三角函數加速器 (TMU)系列
- 11-27單芯片“艙行泊”一體化方案探究
- 11-27CoolSiC肖特基二極管技術參數應用設計
- 11-27納微GaN Safe系列NV6515（650V,32mΩ max）IC
- 11-27臨界導通模式（CrM）詳情
公網安備44030402000607
