dsPIC®數字信號控制器使用VL53L5進行應用開發
發布時間:2021/3/27 18:08:12 訪問次數:376
意法半導體為FlightSense傳感器構建了一個垂直集成制造模型，SPAD晶片在先進的法國Crolles12英寸晶圓廠生產，采用40nm專有硅制造工藝，然后在亞洲的意法半導體封裝廠組裝所有模塊組件，這種制造方法可為客戶提供卓越的產品質量和可靠性。
意法半導體與主要的智能手機和PC機平臺廠商建立了密切的合作關系并已將傳感器預先集成到這些平臺上，客戶可憑借此合作關系來更好地使用VL53L5進行應用開發。
每一代新產品推出，意法半導體的ToF技術都能讓各種應用取得重大的性能改進，其中包括控制筆記本電腦或顯示器喚醒和休眠的用戶存在檢測.
制造商:Cypress Semiconductor 產品種類:靜態隨機存取存儲器 RoHS: 詳細信息 存儲容量:512 kbit 組織:32 k x 16 訪問時間:25 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:165 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 數據速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C027V 類型:Asynchronous 商標:Cypress Semiconductor 端口數量:2 濕度敏感性:Yes 產品類型:SRAM 工廠包裝數量:90 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:657 mg
Microchip 碳化硅（SiC）解決方案的可靠性和耐用性在業界處于領先水平。
其耐用性測試表明，Microchip 的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）在非箝位電感開關（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長系統壽命，實現更可靠的運行。
Microchip 的SiC汽車功率器件進一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產品組合，為設計人員提供電動汽車和充電站的整體系統解決方案。
此外，Microchip推出的dsPIC®數字信號控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
意法半導體為FlightSense傳感器構建了一個垂直集成制造模型，SPAD晶片在先進的法國Crolles12英寸晶圓廠生產，采用40nm專有硅制造工藝，然后在亞洲的意法半導體封裝廠組裝所有模塊組件，這種制造方法可為客戶提供卓越的產品質量和可靠性。
意法半導體與主要的智能手機和PC機平臺廠商建立了密切的合作關系并已將傳感器預先集成到這些平臺上，客戶可憑借此合作關系來更好地使用VL53L5進行應用開發。
每一代新產品推出，意法半導體的ToF技術都能讓各種應用取得重大的性能改進，其中包括控制筆記本電腦或顯示器喚醒和休眠的用戶存在檢測.
制造商:Cypress Semiconductor 產品種類:靜態隨機存取存儲器 RoHS: 詳細信息 存儲容量:512 kbit 組織:32 k x 16 訪問時間:25 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:165 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 數據速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C027V 類型:Asynchronous 商標:Cypress Semiconductor 端口數量:2 濕度敏感性:Yes 產品類型:SRAM 工廠包裝數量:90 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:657 mg
Microchip 碳化硅（SiC）解決方案的可靠性和耐用性在業界處于領先水平。
其耐用性測試表明，Microchip 的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）在非箝位電感開關（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長系統壽命，實現更可靠的運行。
Microchip 的SiC汽車功率器件進一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產品組合，為設計人員提供電動汽車和充電站的整體系統解決方案。
此外，Microchip推出的dsPIC®數字信號控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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