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Karbon型號的處理器雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E

發布時間:2021/3/31 23:58:51 訪問次數:943

電源模塊的DC/DC轉換器一樣,該產品也符合IEC/EN/UL 62368-1安規。該器件的工作溫度范圍為-40℃至+125℃。應用案例包括:

移動醫療成像設備:C型臂、內窺鏡系統、手術導航系統.

制造生產:對象識別、機器人拾取和放置、質量檢驗.

用于知識遷移的邊緣AI服務器:結合預訓練AI模型與本地數據集.

ClockMatrix™ 8A3400x系列的高性能、高精度、多通道時鐘產品,以及符合IEEE1588標準的82P339xx產品配合使用,以簡化電信PTP解決方案的集成。

制造商: Infineon

產品種類: MOSFET

RoHS:  詳細信息

技術: Si

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSDSON-8

晶體管極性: N-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V

Id-連續漏極電流: 13 A

Rds On-漏源導通電阻: 74 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V

Qg-柵極電荷: 7 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 38 W

通道模式: Enhancement

商標名: OptiMOS

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

長度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶體管類型: 1 N-Channel

寬度: 3.3 mm

商標: Infineon Technologies

正向跨導 - 最小值: 6 S

下降時間: 3 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 4 ns

工廠包裝數量: 5000

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 8 ns

典型接通延遲時間: 4 ns

零件號別名: BSZ900N15NS3 G SP000677866

單位重量: 38.250 mg

采用的處理器都是Elkhart Lake的變種,Helix型號的處理器主要是雙核Celeron N6211或四核Pentium J6425,而Karbon型號的處理器則是雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E,后兩種型號的主要區別在于熱支持范圍更廣,從-40oC到70oC。

ModBay擴展技術的耦合,允許客戶通過M.2和PCIe插槽(有效地使M.2成為簡單的PCIe x4鏈路)與Intel的可編程服務引擎(PSE)進行額外的連接。

OnLogic提供解決方案服務,支持自定義操作系統部署、品牌、圖像、實現和生命周期支持。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

電源模塊的DC/DC轉換器一樣,該產品也符合IEC/EN/UL 62368-1安規。該器件的工作溫度范圍為-40℃至+125℃。應用案例包括:

移動醫療成像設備:C型臂、內窺鏡系統、手術導航系統.

制造生產:對象識別、機器人拾取和放置、質量檢驗.

用于知識遷移的邊緣AI服務器:結合預訓練AI模型與本地數據集.

ClockMatrix™ 8A3400x系列的高性能、高精度、多通道時鐘產品,以及符合IEEE1588標準的82P339xx產品配合使用,以簡化電信PTP解決方案的集成。

制造商: Infineon

產品種類: MOSFET

RoHS:  詳細信息

技術: Si

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSDSON-8

晶體管極性: N-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V

Id-連續漏極電流: 13 A

Rds On-漏源導通電阻: 74 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 2 V

Qg-柵極電荷: 7 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 38 W

通道模式: Enhancement

商標名: OptiMOS

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

配置: Single

高度: 1.1 mm

長度: 3.3 mm

系列: OptiMOS 3

晶體管類型: 1 N-Channel

寬度: 3.3 mm

商標: Infineon Technologies

正向跨導 - 最小值: 6 S

下降時間: 3 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 4 ns

工廠包裝數量: 5000

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 8 ns

典型接通延遲時間: 4 ns

零件號別名: BSZ900N15NS3 G SP000677866

單位重量: 38.250 mg

采用的處理器都是Elkhart Lake的變種,Helix型號的處理器主要是雙核Celeron N6211或四核Pentium J6425,而Karbon型號的處理器則是雙核Atom x6211E和四核Atom x6425E,后兩種型號的主要區別在于熱支持范圍更廣,從-40oC到70oC。

ModBay擴展技術的耦合,允許客戶通過M.2和PCIe插槽(有效地使M.2成為簡單的PCIe x4鏈路)與Intel的可編程服務引擎(PSE)進行額外的連接。

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(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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