48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創新外設和小型封裝的優化組合。

48MHzArm® Cortex®-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能,低功耗系統需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴展的升級路徑，是瑞薩RA產品家族強大陣容的理想入門級產品。

包括嵌入式RISC-V處理器內核對PCS1100的發布感到非常興奮，這是我們基于Wi-Fi-6的產品系列中的第一款芯片。

隨著Wi-Fi 6E和6G頻譜使用的不斷擴大，作為射頻配套芯片的PCS1100的需求將不斷增長。

光固化低收縮率Low Shrink™ OP-81-LS環氧樹脂。該產品在廣譜光能的照射下數秒鐘內固化，實現快速、精確的光學部件組裝。

OP-81-LS在固化過程中的體積收縮率非常小，熱膨脹系數（CTE）低，因此在溫度變化過程中位移小。