當處理器的速度增加時，越來越多的外設，總線和其它系統元件嵌入到設備中，可視度卻下降了。TI宣稱，它的XDS560 PCI 總線JTAG掃描式仿真器能解決這一難題。

XDS560仿真器提供目標處理器和主機之間以大于2M字節/秒的高速RTDX雙向數據傳輸。以前的XDS510型仿真器支持稱作標準RTDX的RTDX格式。

XDS560也支持所有C5000，C600和ARM處理器上標準的RTDX。它能改善性能，為處理器以大于2M字節的數據速率提供高速RTDX。

制造商:    Infineon    

產品種類:    MOSFET    

RoHS:    詳細信息  

技術:    Si    

安裝風格:    SMD/SMT    

封裝 / 箱體:    TSDSON-8    

晶體管極性:    N-Channel    

通道數量:    1 Channel    

Vds-漏源極擊穿電壓:    30 V    

Id-連續漏極電流:    40 A    

Rds On-漏源導通電阻:    7.1 mOhms    

Vgs - 柵極-源極電壓:    - 20 V, + 20 V    

Vgs th-柵源極閾值電壓:    2.2 V    

Qg-柵極電荷:    22 nC    

最小工作溫度:    - 55 C    

最大工作溫度:    + 150 C    

Pd-功率耗散:    45 W    

通道模式:    Enhancement    

商標名:    OptiMOS    

封裝:    Cut Tape    

封裝:    MouseReel    

封裝:    Reel    

配置:   Single  

高度:   1.1 mm  

長度:   3.3 mm  

系列:   OptiMOS 3  

晶體管類型:   1 N-Channel  

寬度:   3.3 mm  

商標:   Infineon Technologies  

正向跨導 - 最小值:   36 S  

下降時間:   3.2 ns  

產品類型:   MOSFET  

上升時間:   3.6 ns  

工廠包裝數量:   5000  

子類別:   MOSFETs  

典型關閉延遲時間:   19 ns  

典型接通延遲時間:   4.6 ns  

零件號別名:  BSZ58N3LSGXT SP000307424 BSZ058N03LSGATMA1  

單位重量:  38.230 mg  

光學粘合技術為標準配置被集成到顯示器組件中，即使是單件也不例外，因此可以防止冷凝，減少內部反射，提高光學性能，并提供更高的耐用性。

在Bridgetek創新思維的幫助下，新的Riverdi顯示器經過優化，可滿足最苛刻的任務。

它們將應用于醫療診斷儀器、家庭保健監測設備、電動汽車充電基礎設施、工業自動化系統、自動售貨機等領域。另外，這些產品具有超強的電磁干擾（EMI）和靜電放電（ESD）抗擾特性，工作溫度范圍為-20°C至+70°C。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）