有源能量或者功率的寬帶基波無功和視在功率和能量數據
發布時間:2021/4/22 12:30:52 訪問次數:303
數據中心級固態硬盤產品中，PM9A3 U.2 實現了更高級別的隨機寫入性能，可滿足中國客戶的需求，更低的能耗有利于數據中心節省運營成本，有助于減少碳排放。
PM9A3 U.2搭載了支持PCIe 4.0技術的的全新控制器和三星第六代3D閃存（V-NAND）技術，并通過固件優化實現了200K IOPS的穩態隨機寫入性能，同比上一代產品PM983 U.2提升了4倍。
對中國運營數據中心的科技企業而言，隨機寫入速度尤為重要，相信PM9A3U.2出色的表現，能很好地滿足這些客戶的需求。
PMIC - 全、半橋驅動器
制造商
STMicroelectronics
系列
Automotive, AEC-Q100
包裝
卷帶（TR）
剪切帶（CT）
Digi-Reel®
零件狀態
有源
輸出配置
半橋（2）
應用
DC 電機，通用
接口
負載類型
感性，阻性
技術
MOSFET（金屬氧化物）
導通電阻（典型值）
7.8 毫歐 LS，6 毫歐 HS
電流 - 輸出/通道
40A
電流 - 峰值輸出
電壓 - 供電
80V
電壓 - 負載
80V
工作溫度
175°C（TJ）
特性
故障保護
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
36-PowerBFSOP（0.295""，7.50mm 寬）
供應商器件封裝
PowerSSO-36 TP
基本產品編號
VNH9013
該應用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數據。
采用緊湊凝膠封裝（Gel package）的精確傳感器，適用于可穿戴設備、消費類和工業應用
堅固的封裝設計提供高水平保護，防止水和其他污染物的侵入
在同類氣壓傳感器中封裝最小，便于集成至可穿戴設備和其他便攜式產品
在其使用壽命內保持卓越的性能、精度和可靠性
數據中心級固態硬盤產品中，PM9A3 U.2 實現了更高級別的隨機寫入性能，可滿足中國客戶的需求，更低的能耗有利于數據中心節省運營成本，有助于減少碳排放。
PM9A3 U.2搭載了支持PCIe 4.0技術的的全新控制器和三星第六代3D閃存（V-NAND）技術，并通過固件優化實現了200K IOPS的穩態隨機寫入性能，同比上一代產品PM983 U.2提升了4倍。
對中國運營數據中心的科技企業而言，隨機寫入速度尤為重要，相信PM9A3U.2出色的表現，能很好地滿足這些客戶的需求。
PMIC - 全、半橋驅動器
制造商
STMicroelectronics
系列
Automotive, AEC-Q100
包裝
卷帶（TR）
剪切帶（CT）
Digi-Reel®
零件狀態
有源
輸出配置
半橋（2）
應用
DC 電機，通用
接口
負載類型
感性，阻性
技術
MOSFET（金屬氧化物）
導通電阻（典型值）
7.8 毫歐 LS，6 毫歐 HS
電流 - 輸出/通道
40A
電流 - 峰值輸出
電壓 - 供電
80V
電壓 - 負載
80V
工作溫度
175°C（TJ）
特性
故障保護
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
36-PowerBFSOP（0.295""，7.50mm 寬）
供應商器件封裝
PowerSSO-36 TP
基本產品編號
VNH9013
該應用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數據。
采用緊湊凝膠封裝（Gel package）的精確傳感器，適用于可穿戴設備、消費類和工業應用
堅固的封裝設計提供高水平保護，防止水和其他污染物的侵入
在同類氣壓傳感器中封裝最小，便于集成至可穿戴設備和其他便攜式產品
在其使用壽命內保持卓越的性能、精度和可靠性
相關技術資料- 11-25全新 Riedon高功率厚膜電阻 PFS35 系列
- 11-25業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底
- 11-253Dblox技術A16 1.6nm工藝簡述
- 11-25快速開關場效應晶體管優勢及關鍵技術
- 11-25精密分流電阻器和電流觀察電阻器（CVR）優特點
- 11-25新型IsoVu隔離電流探頭應用詳情
- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
公網安備44030402000607
