內部鍵合技術和高貼裝兼容性的iXPLV封裝
發布時間:2021/4/22 13:27:10 訪問次數:407
集成最新開發的雙通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模塊---“MG800FXF2YMS3”,該產品將于2021年5月投入量產。
為達到175℃的通道溫度,該產品采用具有銀燒結內部鍵合技術和高貼裝兼容性的iXPLV(智能柔性封裝低電壓)封裝。
1/16磚式PKU-D系列模擬DC/DC轉換器的最新產品型號PKU4913D。新轉換器以可承受的成本提供了出色的電氣性能和熱性能。
制造商: STMicroelectronics
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Brushed DC Motor Drivers
類型: Half Bridge
工作電源電壓: 5.5 V to 18 V
輸出電流: 8 A
工作電源電流: 3 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
輸出端數量: 2 Output
工作頻率: 20 kHz
系列: VNH5050A-E
商標: STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 481.400 mg
同時,低噪聲(SN比)和低失真率(THD+N特性)作為音頻產品的重要特性,也達到了業界極高水平(SN比130dB,THD+N-115dB),其性能非常適合高音質音響設備。
此外,作為數字信號處理電路主要功能的內置數字濾波器采用可自定義的規格,有助于實現音響設備制造商所追求的理想音質效果。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
集成最新開發的雙通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模塊---“MG800FXF2YMS3”,該產品將于2021年5月投入量產。
為達到175℃的通道溫度,該產品采用具有銀燒結內部鍵合技術和高貼裝兼容性的iXPLV(智能柔性封裝低電壓)封裝。
1/16磚式PKU-D系列模擬DC/DC轉換器的最新產品型號PKU4913D。新轉換器以可承受的成本提供了出色的電氣性能和熱性能。
制造商: STMicroelectronics
產品種類: 馬達/運動/點火控制器和驅動器
RoHS: 詳細信息
產品: Brushed DC Motor Drivers
類型: Half Bridge
工作電源電壓: 5.5 V to 18 V
輸出電流: 8 A
工作電源電流: 3 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: PowerSSO-36
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
輸出端數量: 2 Output
工作頻率: 20 kHz
系列: VNH5050A-E
商標: STMicroelectronics
濕度敏感性: Yes
產品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工廠包裝數量: 1000
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 481.400 mg
同時,低噪聲(SN比)和低失真率(THD+N特性)作為音頻產品的重要特性,也達到了業界極高水平(SN比130dB,THD+N-115dB),其性能非常適合高音質音響設備。
此外,作為數字信號處理電路主要功能的內置數字濾波器采用可自定義的規格,有助于實現音響設備制造商所追求的理想音質效果。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)