SC3功能的冗余SIL 2模塊保持電流隔離功能的完整性
發布時間:2021/5/4 19:58:25 訪問次數:516
TDK基于在ModCap™電力電容器方面長期積累的專業知識，開發了一種新的模塊化、標準化和可擴展的直流母線電容器概念。
該系列不同于多數傳統的直流鏈路電容器，改用方形設計，配備塑料外殼，并且有兩種型號可選：243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm。
這使用戶可以借助該系列產品組合來實現SIL 3應用，無論是使用SIL 3隔離式安全柵，還是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模塊。
制造商:NXP 產品種類:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 詳細信息 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工廠包裝數量:160 子類別:Embedded Processors & Controllers 零件號別名:935404503557
意法半導體還提供了EVALSTPM-3PHISO，一個專門為三相隔離電表系統用例制作的參考設計。
這個設計集成了用于分離高電壓域的STISO621與意法半導體的高精度STPMS2計量前端IC，還提供在STM32微控制器運行的用于計算測量三相數據和電能質量數據的專用固件。
評估板EVALSTISO62XV1有助于加快多種應用場景的設計速度。
具有1200Vpeak的最大工作隔離電壓(VIOWM)和高沖擊耐受電壓(VIOTM)，STISO621電流隔離功能不隨時間變化，在任何系統故障期間，保持電流隔離功能的完整性。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
TDK基于在ModCap™電力電容器方面長期積累的專業知識，開發了一種新的模塊化、標準化和可擴展的直流母線電容器概念。
該系列不同于多數傳統的直流鏈路電容器，改用方形設計，配備塑料外殼，并且有兩種型號可選：243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm。
這使用戶可以借助該系列產品組合來實現SIL 3應用，無論是使用SIL 3隔離式安全柵，還是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模塊。
制造商:NXP 產品種類:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC RoHS: 詳細信息 封裝:Tray 商標:NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 工廠包裝數量:160 子類別:Embedded Processors & Controllers 零件號別名:935404503557
意法半導體還提供了EVALSTPM-3PHISO，一個專門為三相隔離電表系統用例制作的參考設計。
這個設計集成了用于分離高電壓域的STISO621與意法半導體的高精度STPMS2計量前端IC，還提供在STM32微控制器運行的用于計算測量三相數據和電能質量數據的專用固件。
評估板EVALSTISO62XV1有助于加快多種應用場景的設計速度。
具有1200Vpeak的最大工作隔離電壓(VIOWM)和高沖擊耐受電壓(VIOTM)，STISO621電流隔離功能不隨時間變化，在任何系統故障期間，保持電流隔離功能的完整性。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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