GaN器件分離接口的剛性撓性或板對板堆疊
發布時間:2021/5/10 19:28:03 訪問次數:1032
GaN器件所采用的封裝形式，具有出色的散熱性能且通用性非常好，在可靠性和可安裝性方面已擁有可靠的實際應用記錄，因此，將使現有硅器件的替換工作和安裝工序中的操作更加容易。
通過采用銅片鍵合封裝技術，使寄生電感值相比以往封裝降低了55％，從而在設計可能會高頻工作的電路時，可以更大程度地發揮出器件的性能。
與硅器件相比，開關損耗降低了65％,GaN器件不僅提高了柵極-源極間額定電壓并采用了低電感封裝，還能夠更大程度地發揮出器件的性能，與硅器件相比，開關損耗可降低約65％。
制造商:Texas Instruments產品種類:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 類型:Deserializer數據速率:5.95 Gb/s輸入類型:FPD-Link III, LVDS輸出類型:LVDS輸入端數量:2 Input輸出端數量:10 Output工作電源電壓:1.2 V, 1.8 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WQFN-64資格:AEC-Q100封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:14 mA, 168 mA, 169 mA產品類型:Serializers & Deserializers - Serdes250子類別:Interface ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.14 V單位重量:40 mg
它具有足夠的通用性，可以用作半個模塊，也可以并排堆疊以填充整個連接器位置。
該連接器的兩端都有兼容的引腳端接，非常適合于不需要可分離接口的剛性撓性或板對板堆疊。VPX堆疊連接器通過其壓配應用程序使安裝變得簡單。
隨著ADAS※1等無人駕駛技術的進步，汽車正在逐漸實現電氣化，車載攝像頭、雷達、LiDAR※2、ECU※3等多種電子設備已開始被安裝在汽車中。
由于需要在有限的空間內安裝元件，對于元件本身必須體積小巧且可應對高溫環境的要求正有所增加。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
GaN器件所采用的封裝形式，具有出色的散熱性能且通用性非常好，在可靠性和可安裝性方面已擁有可靠的實際應用記錄，因此，將使現有硅器件的替換工作和安裝工序中的操作更加容易。
通過采用銅片鍵合封裝技術，使寄生電感值相比以往封裝降低了55％，從而在設計可能會高頻工作的電路時，可以更大程度地發揮出器件的性能。
與硅器件相比，開關損耗降低了65％,GaN器件不僅提高了柵極-源極間額定電壓并采用了低電感封裝，還能夠更大程度地發揮出器件的性能，與硅器件相比，開關損耗可降低約65％。
制造商:Texas Instruments產品種類:串行器/解串器 - SerdesRoHS: 類型:Deserializer數據速率:5.95 Gb/s輸入類型:FPD-Link III, LVDS輸出類型:LVDS輸入端數量:2 Input輸出端數量:10 Output工作電源電壓:1.2 V, 1.8 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WQFN-64資格:AEC-Q100封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:商標:Texas Instruments濕度敏感性:Yes工作電源電流:14 mA, 168 mA, 169 mA產品類型:Serializers & Deserializers - Serdes250子類別:Interface ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.14 V單位重量:40 mg
它具有足夠的通用性，可以用作半個模塊，也可以并排堆疊以填充整個連接器位置。
該連接器的兩端都有兼容的引腳端接，非常適合于不需要可分離接口的剛性撓性或板對板堆疊。V堆疊連接器通過其壓配應用程序使安裝變得簡單。
隨著ADAS※1等無人駕駛技術的進步，汽車正在逐漸實現電氣化，車載攝像頭、雷達、LiDAR※2、ECU※3等多種電子設備已開始被安裝在汽車中。
由于需要在有限的空間內安裝元件，對于元件本身必須體積小巧且可應對高溫環境的要求正有所增加。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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