600V高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動器的加速發展
發布時間:2021/5/14 7:57:47 訪問次數:743
EVAL_FAN_XMC_PFD7是100W馬達驅動評估板,主要包括600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動器.
此外還包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,準諧振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低壓降電壓穩壓器IFX1763XEJV50以及P溝MOSFET BSS314PE和N溝MOSFET BSS138N.
評估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC輸入電壓,最大輸出功率為100W,能驅動FOC無傳感器模式的三相BLDC/PMSM馬達,適合風扇和泵的應用.
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-100核心:程序存儲器大小:512 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數量:80 I/O數據 RAM 大小:64 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:14 mm程序存儲器類型:Flash寬度:14 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:8 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU540子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:1.319 g
近年來數字時代的加速發展，對新的消費電子產品以及自動駕駛汽車產生了巨大的需求。
集成電路的速度變得越來越快，功能越來越復雜，這就要求更高的測試可靠性和更少的測試時間以將產品快速推出市場。
史密斯英特康的研發腳步也不敢懈怠，Joule 20射頻測試插座的解決方案可以大大提高測試生產量以及滿足對外圍封裝技術（QFN，QFP和SOIC）更快，更可靠且可重復的測試需求。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
EVAL_FAN_XMC_PFD7是100W馬達驅動評估板,主要包括600V CoolMOS PFD7 SJ功率器件IPN60R2K0PFD7S和600V 高壓高速功率MOSFET和IGBT驅動器.
此外還包括基于ARM® Cortex®-M0的XMC1302-T038X0200 32位MCU,準諧振CoolSET™反激控制器ICE5QR4770AG,低壓降電壓穩壓器IFX1763XEJV50以及P溝MOSFET BSS314PE和N溝MOSFET BSS138N.
評估板EVAL_FAN_XMC_PFD7采用AC輸入電壓,最大輸出功率為100W,能驅動FOC無傳感器模式的三相BLDC/PMSM馬達,適合風扇和泵的應用.
制造商:STMicroelectronics產品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LQFP-100核心:程序存儲器大小:512 kB數據總線寬度:32 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:72 MHz輸入/輸出端數量:80 I/O數據 RAM 大小:64 kB工作電源電壓:2 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray高度:1.4 mm長度:14 mm程序存儲器類型:Flash寬度:14 mm商標:STMicroelectronics數據 Ram 類型:SRAM接口類型:CAN, I2C, SPI, USART, USB濕度敏感性:YesADC通道數量:16 Channel計時器/計數器數量:8 Timer處理器系列:ARM Cortex M產品類型:ARM Microcontrollers - MCU540子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2 V商標名:單位重量:1.319 g
近年來數字時代的加速發展，對新的消費電子產品以及自動駕駛汽車產生了巨大的需求。
集成電路的速度變得越來越快，功能越來越復雜，這就要求更高的測試可靠性和更少的測試時間以將產品快速推出市場。
史密斯英特康的研發腳步也不敢懈怠，Joule 20射頻測試插座的解決方案可以大大提高測試生產量以及滿足對外圍封裝技術（QFN，QFP和SOIC）更快，更可靠且可重復的測試需求。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
