服務器CPU/ECC內存校驗的Intel C246芯片組電路板尺寸
發布時間:2021/6/9 12:39:37 訪問次數:667
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封裝,使其更適用于高集成度方案,幫助工程師大幅節省PCB尺寸和布板空間。NIRS31/NIRS485現已通過CQC及UL認證,隔離耐壓達3kVrms,可滿足各種系統安規需求。
與分立高速光耦隔離方案相比,NIRS31集成度更高,數據速率達1Mbps,在滿足性能指標的同時節省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485簡單易用,使其不僅節省了電路板尺寸,也大幅節省了客戶的物料管理成本。
制造商: Analog Devices Inc.
產品種類: 陀螺儀
RoHS: 詳細信息
傳感器類型: 1-axis
傳感軸: Z
范圍: +/- 300 deg/s
輸出類型: Digital
靈敏度: 80 LSB/deg/s
接口類型: SPI
分辨率: 16 bit
工作電源電流: 6 mA
電源電壓-最大: 5 V
電源電壓-最小: 3 V
封裝 / 箱體: LCCV-14
封裝: Tube
帶寬: 77.5 Hz
高度: 4.4 mm
長度: 9.2 mm
系列: ADXRS453
寬度: 9.2 mm
加速: 2000 g
商標: Analog Devices
安裝風格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
產品類型: Gyroscopes
工廠包裝數量: 32
子類別: Sensors
單位重量: 1.140 g
主動式風扇散熱,DFI還為CS551單板機的CPU/GPU計算資源組件引入了智能調配功能。
通過在 80 ℃ 的繁重工作負載下節流來避免設備在高熱環境下崩潰,從而保障了應用程序在全年時間內的運行穩定。
CS551兼容英特爾8/9代酷睿處理器,但 DFI 為其搭配了支持英特爾至強服務器 CPU / ECC 內存校驗的 Intel C246 芯片組,以兼顧臺式計算性能和靈活的部署需求。
對于無人駕駛載具、冷庫中的機械臂、或可能暴露于極端溫度下的應用場景,DFI CS551 單板機都能夠帶來可靠的性能和長期穩定的使用壽命。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
4.9mm×3.9mm的SSOP16小封裝,使其更適用于高集成度方案,幫助工程師大幅節省PCB尺寸和布板空間。NIRS31/NIRS485現已通過CQC及UL認證,隔離耐壓達3kVrms,可滿足各種系統安規需求。
與分立高速光耦隔離方案相比,NIRS31集成度更高,數據速率達1Mbps,在滿足性能指標的同時節省了更多成本。
與485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485簡單易用,使其不僅節省了電路板尺寸,也大幅節省了客戶的物料管理成本。
制造商: Analog Devices Inc.
產品種類: 陀螺儀
RoHS: 詳細信息
傳感器類型: 1-axis
傳感軸: Z
范圍: +/- 300 deg/s
輸出類型: Digital
靈敏度: 80 LSB/deg/s
接口類型: SPI
分辨率: 16 bit
工作電源電流: 6 mA
電源電壓-最大: 5 V
電源電壓-最小: 3 V
封裝 / 箱體: LCCV-14
封裝: Tube
帶寬: 77.5 Hz
高度: 4.4 mm
長度: 9.2 mm
系列: ADXRS453
寬度: 9.2 mm
加速: 2000 g
商標: Analog Devices
安裝風格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
產品類型: Gyroscopes
工廠包裝數量: 32
子類別: Sensors
單位重量: 1.140 g
主動式風扇散熱,DFI還為CS551單板機的CPU/GPU計算資源組件引入了智能調配功能。
通過在 80 ℃ 的繁重工作負載下節流來避免設備在高熱環境下崩潰,從而保障了應用程序在全年時間內的運行穩定。
CS551兼容英特爾8/9代酷睿處理器,但 DFI 為其搭配了支持英特爾至強服務器 CPU / ECC 內存校驗的 Intel C246 芯片組,以兼顧臺式計算性能和靈活的部署需求。
對于無人駕駛載具、冷庫中的機械臂、或可能暴露于極端溫度下的應用場景,DFI CS551 單板機都能夠帶來可靠的性能和長期穩定的使用壽命。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)