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雙路2.3-2.8GHz 20W接收器前端支持水平和垂直方向連接

發布時間:2021/6/10 8:19:13 訪問次數:899

ADRF5519是雙路2.3-2.8GHz 20W接收器前端,集成了RF前端多片模塊,設計用于工作頻率2.3GHz-2.8GHz的時分復接(TDD)應用. 

ADRF5519可配置成兩路,有級聯兩級低噪音放大器(LNA)和功率硅單刀雙擲(SPDT)開關.

高增益模式,級聯兩級LNA和開關提供2.6GHz時的低噪音(NF)0.1dB和高增益35dB,輸出三階截斷點(OIP3)32dB(典型值).

低增益模式,兩級LNA的一個級旁路,提供較低電流36mA時的14dB增益.

制造商:Texas Instruments 產品種類:音頻放大器 系列: 產品:Audio Amplifiers 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 THD + 噪聲:0.00003 % 電源電壓-最大:34 V 電源電壓-最小:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:3.3 mm 長度:9.27 mm 輸出電流:26 mA 電源類型:Dual 寬度:6.35 mm 商標:Texas Instruments 通道數量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 開發套件:LME49710HABD 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產品:55 MHz Ib - 輸入偏流:72 nA 最大雙重電源電壓:+/- 17 V 最小雙重電源電壓:+/- 2.5 V 工作電源電流:4.8 mA 工作電源電壓:2.5 V to 17 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:110 dB SR - 轉換速率 :20 V/us 40 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :0.7 mV 單位重量:588 mg

在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).

表面貼裝組件能夠支持水平和垂直方向連接,但是相比以前產品尺寸更小。S1961-46R高度為3.55mm,而S1971-46R高度則為4.55mm。

高密度電子產品設計的需求意味著工程師在連接電路板時需要更高的靈活性,這就是為什么對多向操作的支持具有如此大吸引力的原因。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


ADRF5519是雙路2.3-2.8GHz 20W接收器前端,集成了RF前端多片模塊,設計用于工作頻率2.3GHz-2.8GHz的時分復接(TDD)應用. 

ADRF5519可配置成兩路,有級聯兩級低噪音放大器(LNA)和功率硅單刀雙擲(SPDT)開關.

高增益模式,級聯兩級LNA和開關提供2.6GHz時的低噪音(NF)0.1dB和高增益35dB,輸出三階截斷點(OIP3)32dB(典型值).

低增益模式,兩級LNA的一個級旁路,提供較低電流36mA時的14dB增益.

制造商:Texas Instruments 產品種類:音頻放大器 系列: 產品:Audio Amplifiers 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 THD + 噪聲:0.00003 % 電源電壓-最大:34 V 電源電壓-最小:5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 高度:3.3 mm 長度:9.27 mm 輸出電流:26 mA 電源類型:Dual 寬度:6.35 mm 商標:Texas Instruments 通道數量:1 Channel CMRR - 共模抑制比:110 dB to 120 dB 開發套件:LME49710HABD 雙重電源電壓:+/- 3 V, +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V GBP-增益帶寬產品:55 MHz Ib - 輸入偏流:72 nA 最大雙重電源電壓:+/- 17 V 最小雙重電源電壓:+/- 2.5 V 工作電源電流:4.8 mA 工作電源電壓:2.5 V to 17 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:110 dB SR - 轉換速率 :20 V/us 40 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :0.7 mV 單位重量:588 mg

在降功耗模式,LNA關斷,器件的功耗為12mA.發送時,RF輸入連接到端引腳((ANT-CHA或ANT-CHB,分別連接到TERM-CHA或TERM-CHB).

表面貼裝組件能夠支持水平和垂直方向連接,但是相比以前產品尺寸更小。S1961-46R高度為3.55mm,而S1971-46R高度則為4.55mm。

高密度電子產品設計的需求意味著工程師在連接電路板時需要更高的靈活性,這就是為什么對多向操作的支持具有如此大吸引力的原因。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)


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