集成LIN總線接口的單芯片壓力傳感器信號調理芯片
發布時間:2021/6/17 13:01:40 訪問次數:536
車規級集成LIN總線接口的單芯片壓力傳感器信號調理芯片,NSA(C)9262符合AEC-Q100 Grade 0標準,具有24位分辨率的精度,支持-40℃至150℃ 的寬工作溫度范圍,其內部集成過反壓保護電路,可由汽車12V電池對其直接供電。
隨著車聯網技術發展以及人們對駕駛體驗要求的提高,汽車智能化已成為必然的趨勢。
為應對車身網絡ECU增多而帶來的車內總線數量增加和車內空間縮小的問題,LIN總線通信已越來越多的應用于汽車壓力傳感器,特別是汽車空調和熱管理等系統中。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:數據采集ADC/DAC – 專業 產品:Multichannel ADCs/DACs 類型:ADC/DAC 分辨率:12 bit 通道數量:8 Channel 工作電源電壓:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 輸入類型:Analog, Digital 轉換器數量:9 Converter 輸出類型:Differential 采樣比:400 kS/s 結構:Segment 商標:Analog Devices 接口類型:Serial, SPI 關閉:No Shutdown 開發套件:EVAL-AD5592R-1SDZ 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:8 Channel DAC通道數量:8 Channel 產品類型:Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 穩定時間:6 us SNR – 信噪比:69 dB 工廠包裝數量1500 子類別:Data Converter ICs 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:20.300 mg
在滴加鹽水的加速破壞試驗中,耐腐蝕性達到普通產品的7倍以上,可在食品加工現場和物流倉庫等特殊環境下長期穩定地打印,因此可大大減輕維護負擔。
新產品通過改進熱敏打印頭的形狀,使打印容許角度擴大到10度,約為普通產品的2倍,在進行維護或保養時,熱敏打印頭更容易安裝,有助于縮短各種應用環境下的安裝維護時間。
天璣800U采用先進的7nm制程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術將升級中高端智能手機的5G體驗,助力加速5G普及。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
車規級集成LIN總線接口的單芯片壓力傳感器信號調理芯片,NSA(C)9262符合AEC-Q100 Grade 0標準,具有24位分辨率的精度,支持-40℃至150℃ 的寬工作溫度范圍,其內部集成過反壓保護電路,可由汽車12V電池對其直接供電。
隨著車聯網技術發展以及人們對駕駛體驗要求的提高,汽車智能化已成為必然的趨勢。
為應對車身網絡ECU增多而帶來的車內總線數量增加和車內空間縮小的問題,LIN總線通信已越來越多的應用于汽車壓力傳感器,特別是汽車空調和熱管理等系統中。
制造商:Analog Devices Inc. 產品種類:數據采集ADC/DAC – 專業 產品:Multichannel ADCs/DACs 類型:ADC/DAC 分辨率:12 bit 通道數量:8 Channel 工作電源電壓:5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 輸入類型:Analog, Digital 轉換器數量:9 Converter 輸出類型:Differential 采樣比:400 kS/s 結構:Segment 商標:Analog Devices 接口類型:Serial, SPI 關閉:No Shutdown 開發套件:EVAL-AD5592R-1SDZ 濕度敏感性:Yes ADC通道數量:8 Channel DAC通道數量:8 Channel 產品類型:Data Acquisition ADCs/DACs - Specialized 穩定時間:6 us SNR – 信噪比:69 dB 工廠包裝數量1500 子類別:Data Converter ICs 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 單位重量:20.300 mg
在滴加鹽水的加速破壞試驗中,耐腐蝕性達到普通產品的7倍以上,可在食品加工現場和物流倉庫等特殊環境下長期穩定地打印,因此可大大減輕維護負擔。
新產品通過改進熱敏打印頭的形狀,使打印容許角度擴大到10度,約為普通產品的2倍,在進行維護或保養時,熱敏打印頭更容易安裝,有助于縮短各種應用環境下的安裝維護時間。
天璣800U采用先進的7nm制程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術將升級中高端智能手機的5G體驗,助力加速5G普及。
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