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過流故障限制通過BOM配置從而支持無程序加電

發布時間:2021/6/19 13:23:47 訪問次數:222

4A對稱隔離柵極驅動器,包括有單個或雙控制輸入,獨立或高邊/低邊輸出.這些驅動器工作電壓3.0V-5.5V VDD,最大驅動電源電壓30V.

硅隔離技術支持高達5 kVRMS 1分鐘隔離電壓.該技術具有高CMTI(125 kV/μs),更低傳輸時延和歪斜,隨溫度和老化變化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗電源離線開關器,集成了725V/900V功率MOSFET,振蕩器,簡化ON/OFF控制方案,高壓開關電流源,頻率抖動,逐個周期的電流限制和熱關斷電路.

制造商:Texas Instruments產品種類:射頻微控制器 - MCURoHS: 詳細信息核心:ARM Cortex M3工作頻率:2.4 GHz數據總線寬度:32 bit程序存儲器大小:128 kB數據 RAM 大小:20 kB最大時鐘頻率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作電源電壓:1.7 V to 3.8 V最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:VQFN-48安裝風格:SMD/SMT封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸出功率:5 dBm程序存儲器類型:Flash系列:CC2650技術:Si商標:Texas Instruments數據 Ram 類型:SRAM接口類型:I2C, I2S, SSI, UART輸入/輸出端數量:31 I/O最小工作溫度:- 40 C濕度敏感性:YesADC通道數量:8定時器數量:4 Timer處理器系列:CC26xx產品類型:RF Microcontrollers - MCU工廠包裝數量:250子類別:Wireless & RF Integrated Circuits商標名:SimpleLink單位重量:140 mg

故障條件的響應能設定重起,關斷或忽略,取決于系統的要求.在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉換器能給但一輸出軌供電,共享單個地址以簡化系統軟件/固件的設計.

主要參數包括輸出電壓,開關頻率,軟起動時間,過流故障限制也能通過BOM選擇進行配置而無需PMBus通信,從而支持無程序加電.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數據中心交換,機架服務器,有源天線系統,遙控無線電和基帶單元,自動測試設備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

4A對稱隔離柵極驅動器,包括有單個或雙控制輸入,獨立或高邊/低邊輸出.這些驅動器工作電壓3.0V-5.5V VDD,最大驅動電源電壓30V.

硅隔離技術支持高達5 kVRMS 1分鐘隔離電壓.該技術具有高CMTI(125 kV/μs),更低傳輸時延和歪斜,隨溫度和老化變化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗電源離線開關器,集成了725V/900V功率MOSFET,振蕩器,簡化ON/OFF控制方案,高壓開關電流源,頻率抖動,逐個周期的電流限制和熱關斷電路.

制造商:Texas Instruments產品種類:射頻微控制器 - MCURoHS: 詳細信息核心:ARM Cortex M3工作頻率:2.4 GHz數據總線寬度:32 bit程序存儲器大小:128 kB數據 RAM 大小:20 kB最大時鐘頻率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作電源電壓:1.7 V to 3.8 V最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:VQFN-48安裝風格:SMD/SMT封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸出功率:5 dBm程序存儲器類型:Flash系列:CC2650技術:Si商標:Texas Instruments數據 Ram 類型:SRAM接口類型:I2C, I2S, SSI, UART輸入/輸出端數量:31 I/O最小工作溫度:- 40 C濕度敏感性:YesADC通道數量:8定時器數量:4 Timer處理器系列:CC26xx產品類型:RF Microcontrollers - MCU工廠包裝數量:250子類別:Wireless & RF Integrated Circuits商標名:SimpleLink單位重量:140 mg

故障條件的響應能設定重起,關斷或忽略,取決于系統的要求.在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉換器能給但一輸出軌供電,共享單個地址以簡化系統軟件/固件的設計.

主要參數包括輸出電壓,開關頻率,軟起動時間,過流故障限制也能通過BOM選擇進行配置而無需PMBus通信,從而支持無程序加電.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數據中心交換,機架服務器,有源天線系統,遙控無線電和基帶單元,自動測試設備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.

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