信號鏈SoC芯片外圍電路的復雜度和成本就越高
發布時間:2021/7/13 8:00:59 訪問次數:326
傳感器作為物聯網不可或缺的一部分,被廣泛應用于物聯網終端中。
在基于通用MCU的傳統方案中,不同傳感器的數據采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實現,并且性能要求越高,外圍電路的復雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應用需求,僅需軟件配置即可實現各種傳感器的信號調理、A/D轉換及數據采集和處理,并且外圍電路簡單,噪聲系數極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數量。
制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Ceramic Chip Capacitor 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg
TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內核,最高工作頻率可達48MHz,內置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
其內部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運放等多種模擬前端外設,同時集成了多路UART、SPI、I2C等數字接口外設,支持多種硬件加密算法。
器件性能可靠,適合UPS系統、再生能源逆變器并網接口,以及焊接設備等輸入輸出濾波。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
傳感器作為物聯網不可或缺的一部分,被廣泛應用于物聯網終端中。
在基于通用MCU的傳統方案中,不同傳感器的數據采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實現,并且性能要求越高,外圍電路的復雜度和成本就越高。
TCAS系列信號鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應用需求,僅需軟件配置即可實現各種傳感器的信號調理、A/D轉換及數據采集和處理,并且外圍電路簡單,噪聲系數極低。
可大大簡化電路、降低成本、減少器件數量。
制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Ceramic Chip Capacitor 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg
TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內核,最高工作頻率可達48MHz,內置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
其內部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運放等多種模擬前端外設,同時集成了多路UART、SPI、I2C等數字接口外設,支持多種硬件加密算法。
器件性能可靠,適合UPS系統、再生能源逆變器并網接口,以及焊接設備等輸入輸出濾波。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)