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ACT88321可多次編程恒定導通時間(COT)電源管理IC(PMIC)

發布時間:2021/7/20 23:37:46 訪問次數:375

ACT88329和ACT88321可多次編程恒定導通時間 (COT) 電源管理IC (PMIC)。這兩款PMIC均屬于ActiveCiPS™產品系列,針對高性能和緊湊外形設計進行了優化。

QorvoACT88329和ACT88321 PMIC能夠為多種應用提供設計靈活性,從而幫助加快產品上市速度,包括SSD卡、計算機視覺(如安防攝像頭)和路由器、家居控制、語音輔助設備以及LPDDR5等低功耗移動應用。

只需更改PMIC配置,就可以將相同的基礎元器件用于多種不同的終端產品,無需特殊軟件或固件。制造商無需更改任何外部元件,即可實時調試設計和更改設置。

類別集成電路(IC)接口 - 驅動器,接收器,收發器制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態在售類型收發器協議CANbus驅動器/接收器數1月1日雙工半數據速率1Mbps電壓 - 供電3V ~ 3.6V工作溫度-40°C ~ 85°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)供應商器件封裝8-SOIC接收器滯后100 mV基本產品編號65HVD230

類別集成電路(IC)接口 - 傳感器和探測器接口制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態在售類型電流發送器輸入類型電壓輸出類型電壓工作溫度-55°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤供應商器件封裝10-HVSSOP電流 - 供電550 μA基本產品編號XTR111


Si828x系列(Si8281/82/83/84)組合了隔離大電流柵極驅動器和集成了系統安全性和反饋功能.該系列產品非常適合驅動逆變器和馬達控制應用中所用的碳化硅(SiC) FET,功率MOSFET和IGBT.

輸入電壓范圍4.5V到18V,輸出電壓范圍0.25V到5.5V,每相的開關頻率從300kHz到2000kHz.雙路輸出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作溫度–40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引腳QFN封裝.主要用在數據中心網絡交換,校園和分支交換,核心和邊沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA電源.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

ACT88329和ACT88321可多次編程恒定導通時間 (COT) 電源管理IC (PMIC)。這兩款PMIC均屬于ActiveCiPS™產品系列,針對高性能和緊湊外形設計進行了優化。

QorvoACT88329和ACT88321 PMIC能夠為多種應用提供設計靈活性,從而幫助加快產品上市速度,包括SSD卡、計算機視覺(如安防攝像頭)和路由器、家居控制、語音輔助設備以及LPDDR5等低功耗移動應用。

只需更改PMIC配置,就可以將相同的基礎元器件用于多種不同的終端產品,無需特殊軟件或固件。制造商無需更改任何外部元件,即可實時調試設計和更改設置。

類別集成電路(IC)接口 - 驅動器,接收器,收發器制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態在售類型收發器協議CANbus驅動器/接收器數1月1日雙工半數據速率1Mbps電壓 - 供電3V ~ 3.6V工作溫度-40°C ~ 85°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)供應商器件封裝8-SOIC接收器滯后100 mV基本產品編號65HVD230

類別集成電路(IC)接口 - 傳感器和探測器接口制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態在售類型電流發送器輸入類型電壓輸出類型電壓工作溫度-55°C ~ 125°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤供應商器件封裝10-HVSSOP電流 - 供電550 μA基本產品編號XTR111


Si828x系列(Si8281/82/83/84)組合了隔離大電流柵極驅動器和集成了系統安全性和反饋功能.該系列產品非常適合驅動逆變器和馬達控制應用中所用的碳化硅(SiC) FET,功率MOSFET和IGBT.

輸入電壓范圍4.5V到18V,輸出電壓范圍0.25V到5.5V,每相的開關頻率從300kHz到2000kHz.雙路輸出支持N+M相配置(N+M ≤ 12, M ≤ 6).

工作溫度–40C到125C, 6 mm × 6 mm 48引腳QFN封裝.主要用在數據中心網絡交換,校園和分支交換,核心和邊沿路由器,硬件加速卡和高性能CPU/ASIC/FPGA電源.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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