陶瓷電路板CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度
發布時間:2021/7/25 20:52:08 訪問次數:442
銅(Cu)材的一側合成(包覆)了活性金屬硬焊材料的產品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期應用于功率器件用陶瓷電路板及下一代散熱器。
可在高散熱性的散熱器所要求的、以原有工藝較難進行蝕刻(※2)的陶瓷上形成厚銅材料的電極,還能使布線間距更細密。
而且,田中貴金屬工業還能從活用本產品的試制提供到硬焊(※1)工藝、試驗及評價等進行滿足顧客需求的各種提案。
制造商:TT Electronics產品種類:微調電阻 - 通孔系列:端接類型:PC Pin產品:Multiturn轉數:12調整:Side Slot功率額定值:250 mW (1/4 W)電壓額定值:200 V容差:10 %溫度系數:100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment類型:Trimmers商標:BI Technologies / TT Electronics安裝風格:PCB Mount元件類型:Cermet產品類型:Trimmer Resistors50子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats錐度:Linear單位重量:400 mg
新型SoC產品家族擁有六款新產品,為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂系統(IVI)、數字儀表盤、駕駛員監控系統和LED矩陣燈等需要高質量圖形渲染的入門到中端車載應用打造可擴展陣容。
新產品擴展了廣受好評的R-Car Gen3系列SoC產品線,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽車制造商滿足不斷提升的用戶體驗、網絡安全與功能安全等需求。
瑞薩電子還同步推出了基于R-Car Gen3e產品的“成功產品組合”解決方案,以縮短開發時間并降低材料清單(BOM)成本。
銅(Cu)材的一側合成(包覆)了活性金屬硬焊材料的產品。由于可以直接接合陶瓷(氧化物、氮化物、碳化物)及碳材料等任意材料,可期應用于功率器件用陶瓷電路板及下一代散熱器。
可在高散熱性的散熱器所要求的、以原有工藝較難進行蝕刻(※2)的陶瓷上形成厚銅材料的電極,還能使布線間距更細密。
而且,田中貴金屬工業還能從活用本產品的試制提供到硬焊(※1)工藝、試驗及評價等進行滿足顧客需求的各種提案。
制造商:TT Electronics產品種類:微調電阻 - 通孔系列:端接類型:PC Pin產品:Multiturn轉數:12調整:Side Slot功率額定值:250 mW (1/4 W)電壓額定值:200 V容差:10 %溫度系數:100 PPM / C方向:Horizontal Adjustment類型:Trimmers商標:BI Technologies / TT Electronics安裝風格:PCB Mount元件類型:Cermet產品類型:Trimmer Resistors50子類別:Potentiometers, Trimmers & Rheostats錐度:Linear單位重量:400 mg
新型SoC產品家族擁有六款新產品,為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂系統(IVI)、數字儀表盤、駕駛員監控系統和LED矩陣燈等需要高質量圖形渲染的入門到中端車載應用打造可擴展陣容。
新產品擴展了廣受好評的R-Car Gen3系列SoC產品線,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽車制造商滿足不斷提升的用戶體驗、網絡安全與功能安全等需求。
瑞薩電子還同步推出了基于R-Car Gen3e產品的“成功產品組合”解決方案,以縮短開發時間并降低材料清單(BOM)成本。