通信系統采用128-QAM等復雜的調制方案，以及固態功率放大器（SSPA）功率不斷上升，射頻功率放大器設計人員面臨著困難的挑戰，即在尋找更高的功率解決方案的同時降低重量和功耗。

新產品體現了氮化鎵技術的優勢，滿足了原始設備制造商對尺寸、重量、功耗和成本的要求。

GMICP2731-10進一步擴大了Microchip現有的產品陣容，包括砷化鎵MMIC射頻功率放大器、開關、低噪聲放大器和Wi-Fi®前端模塊，以及用于雷達系統的硅基氮化鎵高電子移動性晶體管（HEMT）驅動器和最終放大器晶體管。

產品: Low Pass Filters

頻率: 850 MHz

頻率范圍: DC to 850 MHz

阻抗: 50 Ohms

端接類型: SMD/SMT

封裝 / 箱體: 1206 (3216 metric)

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 100 C

系列: LFCN

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

安裝: SMD/SMT

類型: LTCC

商標: Mini-Circuits

介入損耗: 1.3 dB

工廠包裝數量: 3000

子類別: Filters

單位重量: 324.450 mg

高性能相機的開發和制造，滿足包括機器視覺、醫學成像和安防等關鍵細分市場的應用特定要求，已將 XGS 16000整合到其新的1600萬像素工業相機中。 

DDU1607MG/MC采用獨特雙USB3接口技術,超過47fps的幀速率提供1600萬像素黑白色和彩色分辨率。

XGS 16000設計為獨特的1:1方形縱橫比，這有助于最大化相機鏡頭光圈內的圖像采集區域，并確保最佳的光敏感性。這設計使該傳感器兼容于使用市售 C-Mount鏡頭的 29 mm2工業標準相機格式，充分利用了相機物理尺寸下可用的視場和傳感器面積。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）