ACS37610電流傳感器以薄型無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝
發布時間:2021/8/9 7:32:11 訪問次數:737
ACS37610具有更大的2.5mm霍爾元件間距(ACS37612則為1.8mm),可容納更寬的淺槽,從而幾乎不會出現熱性能下降和熱點等問題。
相對于匯流排,ACS37610能夠以水平或垂直方向安裝,從而在機械裝配中具有非常高靈活性。
ACS37610電流傳感器現在以薄型、無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝提供,其超緊湊封裝非常適合于空間受限應用,同時能夠采用簡單、經濟高效的表面貼裝。
為了幫助開發人員加快設計,Allegro還提供用于PCB或匯流排電流感測的評估套件和參考工具。
制造商: Texas Instruments
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V
Id-連續漏極電流: 212 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.9 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.5 V
Qg-柵極電荷: 52 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 259 W
通道模式: Enhancement
商標名: NexFET
封裝: Tube
配置: Single
高度: 16.51 mm
長度: 10.67 mm
系列: CSD18502KCS
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 4.7 mm
商標: Texas Instruments
正向跨導 - 最小值: 138 S
下降時間: 9.3 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 7.3 ns
工廠包裝數量: 50
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 33 ns
典型接通延遲時間: 11 ns
單位重量: 2 g
極緊湊設計與高功率密度相結合
模擬控制輸出電壓/電流,無需額外電路設計
具有監視/設置/控制參數的數字接口
醫療(2×MOPP隔離和符合第4版)和工業認證
5年保修
溫控風扇
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
ACS37610具有更大的2.5mm霍爾元件間距(ACS37612則為1.8mm),可容納更寬的淺槽,從而幾乎不會出現熱性能下降和熱點等問題。
相對于匯流排,ACS37610能夠以水平或垂直方向安裝,從而在機械裝配中具有非常高靈活性。
ACS37610電流傳感器現在以薄型、無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝提供,其超緊湊封裝非常適合于空間受限應用,同時能夠采用簡單、經濟高效的表面貼裝。
為了幫助開發人員加快設計,Allegro還提供用于PCB或匯流排電流感測的評估套件和參考工具。
制造商: Texas Instruments
產品種類: MOSFET
RoHS: 詳細信息
技術: Si
安裝風格: Through Hole
封裝 / 箱體: TO-220-3
晶體管極性: N-Channel
通道數量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V
Id-連續漏極電流: 212 A
Rds On-漏源導通電阻: 2.9 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.5 V
Qg-柵極電荷: 52 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 259 W
通道模式: Enhancement
商標名: NexFET
封裝: Tube
配置: Single
高度: 16.51 mm
長度: 10.67 mm
系列: CSD18502KCS
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 4.7 mm
商標: Texas Instruments
正向跨導 - 最小值: 138 S
下降時間: 9.3 ns
產品類型: MOSFET
上升時間: 7.3 ns
工廠包裝數量: 50
子類別: MOSFETs
典型關閉延遲時間: 33 ns
典型接通延遲時間: 11 ns
單位重量: 2 g
極緊湊設計與高功率密度相結合
模擬控制輸出電壓/電流,無需額外電路設計
具有監視/設置/控制參數的數字接口
醫療(2×MOPP隔離和符合第4版)和工業認證
5年保修
溫控風扇
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)