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ACS37610電流傳感器以薄型無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝

發布時間:2021/8/9 7:32:11 訪問次數:737

ACS37610具有更大的2.5mm霍爾元件間距(ACS37612則為1.8mm),可容納更寬的淺槽,從而幾乎不會出現熱性能下降和熱點等問題。

相對于匯流排,ACS37610能夠以水平或垂直方向安裝,從而在機械裝配中具有非常高靈活性。

ACS37610電流傳感器現在以薄型、無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝提供,其超緊湊封裝非常適合于空間受限應用,同時能夠采用簡單、經濟高效的表面貼裝。

為了幫助開發人員加快設計,Allegro還提供用于PCB或匯流排電流感測的評估套件和參考工具。

制造商: Texas Instruments

產品種類: MOSFET

RoHS: 詳細信息

技術: Si

安裝風格: Through Hole

封裝 / 箱體: TO-220-3

晶體管極性: N-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V

Id-連續漏極電流: 212 A

Rds On-漏源導通電阻: 2.9 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.5 V

Qg-柵極電荷: 52 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 259 W

通道模式: Enhancement

商標名: NexFET

封裝: Tube

配置: Single

高度: 16.51 mm

長度: 10.67 mm

系列: CSD18502KCS

晶體管類型: 1 N-Channel

寬度: 4.7 mm

商標: Texas Instruments

正向跨導 - 最小值: 138 S

下降時間: 9.3 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 7.3 ns

工廠包裝數量: 50

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 33 ns

典型接通延遲時間: 11 ns

單位重量: 2 g

極緊湊設計與高功率密度相結合

模擬控制輸出電壓/電流,無需額外電路設計

具有監視/設置/控制參數的數字接口

醫療(2×MOPP隔離和符合第4版)和工業認證

5年保修

溫控風扇

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

ACS37610具有更大的2.5mm霍爾元件間距(ACS37612則為1.8mm),可容納更寬的淺槽,從而幾乎不會出現熱性能下降和熱點等問題。

相對于匯流排,ACS37610能夠以水平或垂直方向安裝,從而在機械裝配中具有非常高靈活性。

ACS37610電流傳感器現在以薄型、無鉛8引腳表面貼裝TSSOP封裝提供,其超緊湊封裝非常適合于空間受限應用,同時能夠采用簡單、經濟高效的表面貼裝。

為了幫助開發人員加快設計,Allegro還提供用于PCB或匯流排電流感測的評估套件和參考工具。

制造商: Texas Instruments

產品種類: MOSFET

RoHS: 詳細信息

技術: Si

安裝風格: Through Hole

封裝 / 箱體: TO-220-3

晶體管極性: N-Channel

通道數量: 1 Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 40 V

Id-連續漏極電流: 212 A

Rds On-漏源導通電阻: 2.9 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V

Vgs th-柵源極閾值電壓: 1.5 V

Qg-柵極電荷: 52 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 259 W

通道模式: Enhancement

商標名: NexFET

封裝: Tube

配置: Single

高度: 16.51 mm

長度: 10.67 mm

系列: CSD18502KCS

晶體管類型: 1 N-Channel

寬度: 4.7 mm

商標: Texas Instruments

正向跨導 - 最小值: 138 S

下降時間: 9.3 ns

產品類型: MOSFET

上升時間: 7.3 ns

工廠包裝數量: 50

子類別: MOSFETs

典型關閉延遲時間: 33 ns

典型接通延遲時間: 11 ns

單位重量: 2 g

極緊湊設計與高功率密度相結合

模擬控制輸出電壓/電流,無需額外電路設計

具有監視/設置/控制參數的數字接口

醫療(2×MOPP隔離和符合第4版)和工業認證

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